多元分散DDI封装材料风险 利机全年获利拼新高

尽管显示驱动IC(DDI)后市充满不确定性，握有多元产品线的业者可望降低营运风险，其中，封装材料代理业者利机在2022年第2季缴出优于原本预期的业绩表现。

利机第2季单季税后盈余6,196万元，较2022年第1季季增22%，年增116%，再次刷新纪录，续创历史新高，表现远优于预期。展望2022年下半，BT载板市况持平，将聚焦于高效运算(HPC)和网通应用市场，巩固获利。封测材料业务，受惠于均热片市况仍然热度不减，应可维持小幅成长。

市场对DDI后市看法保守，但利机凭藉产品组合多元策略，预期整体营运所受冲击相对减少。市场预期，利机全年获利仍可望大幅成长，续创历史新高。利机2022年上半本业及业外获利双成长，就本业来看，2022年上半佣金模式占交易整体比率提升，虽第2季营收与第1季持平，较2021年同期衰退9%，实质获利不受影响。

利机第2季毛利QoQ与YoY各为9%与13%，季毛利率达28%，主要归功于属佣金交易模式的BT载板相关，持续受惠HPC和网通应用市况增温，已连续6个月正成长，以在手订单来看，市场推估成长态势可维持全年。

业外转投资事业部分，包括利腾国际(ENT)及信泰苏州(STNC)，分别受惠5G 、HPC大幅成长，带动高端IC测试基座(Socket)需求，及国内陆续复工，相较2021年同期转投资收益大幅跳增，二家转投资均已超越2021年投资收益年总额，表现亮眼，市场推估，若5G HPC市况不变，下半年应可贡献利机不错的转投资收益，再创佳绩。

值得一提的是，不管是矽基半导体或是第三类半导体如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率元件等，散热能力绝对都是往后的技术发展中重要关键，利机自主开发的烧结银材料持续获得各界不错的评价，且已有通过部分第三类半导体客户认证，后续自主材料的进展将持续受到关注。

责任编辑：朱原弘