又有两家SiC企业获投，第三代半导体投资热！

近日，泰科天润与瞻芯电子两家碳化硅（SiC）企业获投资，第三代半导体投资热度不减。

泰科天润D轮融资，神秘投资方曝光？

10月25日，泰科天润宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

据悉，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。

泰科天润表示，作为投资方之一的国际半导体大厂，在近几年对国内外第三代半导体项目进行了不小投资，包括碳化硅衬底，器件及氮化镓相关项目。虽然该公司本身业务不属于第三代功率器件领域，但考虑与集团关联公司之间的协同作用及第三代半导体领域的发展潜力，这次对泰科天润进行了投资。

有业内人士透露，这里的“神秘投资方”或为SK集团。

小米入局，瞻芯电子获投

10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金等为股东，同时公司注册资本由3571.43万元人民币增加至4375万元人民币，增幅为22.5%。

2020年3月，上海瞻芯与浙江义乌签约，将斥资5亿元在义乌建设碳化硅功率芯片生产基地，项目全面达产后，预计年销售收入达16.8亿元。

瞻芯电子计划投资建设碳化硅功率器件生产研发中心，一期占地50亩，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力。

深受资本青睐的第三代半导体

近年来，新能源汽车、5G等第三代半导体下游产业爆发，国家政策扶持，第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道，深受资本青睐，迎来了一阵“投资热”。以华为哈勃为例，自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。据不完全统计，至今华为哈勃投资芯片公司超30家，其中，第三代半导体领域占比达9家之多。

此前，华为曾在其《数字能源2030》白皮书内表示，碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将被充分挖掘。而未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。

那么，碳化硅的未来如何？我们又应该如何把握这巨大的市场潜力呢？