富士康旗下6寸厂鸿扬暖身 富鼎先投片攻车用功率半导体

富士康先前购并旺宏6寸厂(现为富士康旗下鸿扬半导体)，获得台系MOSFET芯片业者富鼎投片，富鼎除近期营运表现相对亮眼外，也积极协力富士康内部调整6寸厂体质，传出富鼎将携手鸿腾半导体先行进军车用MOSFET，未来如电动巴士等领域，可望率先导入，也替后续的第三类半导体如碳化矽(SiC)元件布局暖身。

供应链业者坦言，富士康集团半导体子公司布局方向还是略有不同，业界推测，鸿扬将聚焦车用功率元件包括矽基MOSFET、二极管，及第三类半导体如SiC元件等生产；而富士康与国巨合资成立的国创半导体将聚焦较多车用电源管理IC(PMIC)等产品设计。在国创成为富鼎最大股东后，多方业者结盟合作巩固车用半导体供应链、锁定共同出海口等方向，也更趋明确。

富士康集团内部多管齐下，第一步是先携手最有经验的车用IDM龙头大厂，如不久前宣布与恩智浦(NXP)合作。第二步则是构筑自有半导体生产链，鸿扬半导体仍在暖身阶段，先前已传出富鼎团队进驻协助调整体质，后续若进军第三类半导体，富士康集团投资的盛新材料也可以巩固SiC基板等自主研发、生产动能。

目前鸿扬半导体等最需要的就是人才的进驻，也持续广招各路功率半导体领域好手加入，虽然业界预期该座6寸厂需要一点时间整顿上路，但以富士康集团的资源来看，资金、设备等或许还不是最要紧的，熟悉功率半导体、第三类材料等高端人才才是关键。

据了解，富鼎约有6成营收比重来自中高压IT相关MOSFET，近期来自于小信号功率元件的库存调整影响较小。先前因台系电源系统龙头打入美系服务器业者的产品不顺，富鼎获得大幅度的转单替代商机，奥援台系电源系统厂龙头，也成为少数稳健打入高端电源市场的台系MOSFET芯片业者。

由于车用MOSFET、车用SiC元件等握有蓝海市场潜力，富士康集团更力拼成为「不缺料」的车用供应链，车用功率半导体多由IDM大厂如英飞凌(Infineon)、Wolfspeed等掌握，随着富士康集团与MIH平台稳健前进，内部正积极展开协调，锁定半导体产业中仍相对紧缺的车用功率半导体，甚至是车用微控制器(MCU)等。

富鼎已经是老字号MOSFET芯片业者，中高压产品线顺利切入5G、服务器、高端电源等领域，其实如600V矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)也已经陆续开发完成，未来有机会抢入家电、工具机等应用领域，在功率元件领域拥有相对紮实的经验。

富鼎其实也跟富士康集团颇有渊源，除了现在的苹果(Apple)代工供应链外，先前夺下Bravia电视代工大单，富鼎就是TV用MOSFET供应商，与富士康一同协力成为Sony供应链。

随着电动车(EV)成为下一个10年的显学，宽能隙(WBG)的第三类半导体如SiC具有耐高温、高功率密度特性，更被视为电动车用功率元件未来新星，Tesla已经率先导入，市场预期SiC将成为鸿扬、国创、富鼎、盛新等重要发展方向。台系相关业者发言体系，不对特定客户、单一厂商等状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘