联发科结盟英特尔 有助议价话语权？

英特尔(Intel)今日抛出震撼弹，宣布在晶圆代工领域与台系IC设计龙头联发科正式建立策略合作关系，联发科预计将使用Intel 16的制程技术，主要用于智能家庭、物联网等非手机多元产品线。

过去联发科与英特尔仅在终端产品上有所合作，这次直接投片英特尔，不仅为英特尔急欲推进的晶圆代工业务(IFS)提振士气，外界也有许多杂音，认为联发科与台积电之间的合作关系是否会生变。

对此联发科强调，这次与英特尔的合作仅锁定在成熟制程，在先进制程方面，台积电仍然最紧密的合作夥伴。

据了解，Intel 16在制程技术上大约接近于22纳米，正好是近年最为吃紧的制程节点之一，外界普遍认为，关键成熟制程的产能始终不足，可能是联发科选择与英特尔合作的关键因素。

熟悉联发科人士指出，联发科一些出货量庞大的关键应用，包括TV、Wi-Fi芯片等产品，以及其他多元智能物联网产品线，都集中在22~28纳米节点，但这几年台湾本地的晶圆代工包括台积电、联电等业者，扩产的进度还是赶不上联发科在相关业务的拓展速度，因此联发科只能自力救济，寻求更多其他代工业者的支持。

而这个消息之所以会被外界视为是利多消息，是因为现阶段市况前景不明朗，各家IC设计业者的投片策略陆续转趋保守，以避免库存水位持续攀升，但联发科反而在这时增加投片合作对象，若非对于自身的业务发展状况有一定把握，应该是无法直接无视库存风险，继续增加在手产能的，联发科在智能家庭及网通芯片的发展前景，从积极的投片策略来看，应该是相对乐观的。

不过，比起解决产能不足的问题，外界普遍认为，联发科意图采取的「多元供应商策略」，真正的目标应该还是增加价格谈判的话语权。

联发科过去两年来在供应商管理的政策上日趋强硬，但碍于过去两年半导体市场供不应求，对晶圆代工业者并没有太明显的话语权优势，这次算是顺着现今终端市场转弱以及自家多元产品业务顺利发展的大趋势，找到了一个增加话语权的契机，为的就是希望未来在成熟制程上也能有效降低成本。

IC设计业界人士指出，毕竟现在22~28纳米制程就还是非常拥挤，且竞争对手也都不容小觑，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等网通同业大厂，还有许多车用芯片业者也都锁定这段制程在抢产能，联发科如果一直只跟现有的厂商合作，确实不利于其在新应用市场的发展，因此联发科对外扩大成熟制程的合作对象并不令人意外。

至于这会不会成为联发科未来在先进制程上也采取「多元供应商策略」的引子，联发科方面还是强调在先进制程仍以台积电为最主要合作夥伴的说法，而外界看法则相对不一，但多数意见认为，以英特尔先进制程近几年的实际表现来看，联发科的合作兴趣应该不大，短期内台积电仍然会是先进制程的第一把交椅。

针对联发科与英特尔晶圆代工服务合作一事，台系半导体封测代工(OSAT)、专业测试厂相关业者表示，近期市场景气充满不确定性，除了车用芯片外，其余IC品项真的很难公开释出今年下半或是2023年第1季一定会好转的看法，以生产流程来看，联发科投片英特尔成熟制程的量产时程至少也是半年以后了，会以IoT、智能家庭相关芯片为主，目前英特尔能够提供代工服务的制程也仅有Intel 16(先前22纳米制程节点的升级版)。

封测业者坦言，虽然英特尔有不少CPU以外的「非核心芯片」后段封测有委外，但目前要讲到后段生意还远了些。OSAT业者提出几点观察，联发科投片英特尔成熟制程一事，或许也借此机会拉近双方合作，保持「礼尚往来」的正向交流，毕竟先前英特尔也采购过联发科5G基带芯片生产移动传输数据卡。

联发科此举，甚至也可能在未来代工费用上跟台积电比较有平衡空间，但估计联发科决策高层也已经先行与台积电打过招呼，不过在费用部分是否真的可以比较有话语权，还有待观察，毕竟先进制程节点部分，联发科还是得高度仰赖台积电。

责任编辑：陈奭璁