芯片短缺风暴波及手机 下半年情况不乐观

继汽车、家电与PC以后，晶片短缺风暴也登陆手机产业，半导体供应链平均出货时间过长，6月达19周，已进入危险区间，拖慢手机出货速度，数年来首见零售价格大幅上涨；部分新品也被迫延迟发布。此外，半导体供不应求也造成假货横行，业界正在加强反诈骗的自保措施。

随著5G科技普及，加上疫苗推出后经济复苏的展望，2021年本该是手机产业发光发热的一年，却天不从人愿；相较其他产业，手机厂商往往提前半年就采购好关键零组件，如今这些库存大幅缩水，显示半导体供应不及之严重。情况最严峻的，包括电源管理IC(PMIC)、显示驱动IC(DDI)、应用处理器、4G及5G晶片组。

华尔街日报(WSJ)报导，市调机构Counterpoint Research指出，2021年第1季，全球智慧型手机出货量年增20%，相比2019年同期只增4%，预估第2季将季减10%，打破历史上第2季往往较第1季活络的模式。预测下半年情况，总出货量估7.71亿支，与前两年差异不大，显示零组件短缺影响仍在，抵销原本乐观的成长预期。危机迫使厂商“厚此薄彼”，相较其他小型经济体，利润丰厚的美国市场较不受供应延迟影响。

此外，Strategy Analytics表示，第2季全球手机平均批发价上涨5%，相较近年涨幅皆不超过2%，是个惊人数字。疫情在印度与越南等地的爆发也严重影响手机生产，2021年上半总计只发表310款手机，年减16%。

分析师指出，相较第1季，三星电子(Samsung Electronics)手机出货量可能锐减20%。在印度，3月小米发布最新旗舰机Redmi Note 10，售价161美元，至7月已上涨8%达174美元；近期刚上市的Mi 11 Ultra销售也被迫延迟。

不像大公司较可确保稳定货源，仗著许多小型企业求助无门，无良商人乘机卖起假晶片。受害者如美国企业BotFactory，专门生产用来制作电子零件的3D列印机，近期在阿里巴巴营运的销售平台全球速卖通购入一批晶片，却发现外包装竟是塑胶，而非防静电袋。犯罪者通常透过搜寻引擎投放广告，引导受害人至自家网站，收到汇款后就消失。

假货案件被报导的频率与内容无法反映实际情况的严重程度，是因为受害人往往羞于承认自己被骗，且难以对跨国犯罪进行控诉。在此混乱情况下，可辨识晶片真伪的X光机器销售额连带上升。英国经销商Princeps Electronics指出，2021年最复杂昂贵的电子测试服务客户增加3倍，有时他们花上几万美元，只为鉴定单价3美元晶片的真伪。