芯聆半导体完成Pre-A轮融资，主研车规级功放芯片

投资界7月22日消息，近日，上海芯聆半导体科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体联合创始人万义表示，公司的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。