富士康与NXP第一阶段合作 已规划逾10项车用产品

为加速电动车(EV)领域的发展，富士康与恩智浦半导体(NXP)20日宣布签署合作备忘录，将携手开发下一代智能联网车用平台。本次签署仪式，由富士康董事长刘扬伟与NXP总裁暨CEOKurt Sievers透过视讯方式进行。富士康产品长萧才佑则强调，双方将从CEO的高度让合作可以更紧密完善，同时，对于今后进一步合作的可能也都抱持着开放的态度。

富士康表示，本次策略合作的核心，是将NXP S32系列处理器整合至富士康EV平台，同时运用NXP产品结合类比前端(Analog-front-end)、驱动、网络和电源产品。合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构(EEA)及车用网络安全(Cybersecurity)等二大平台，七大应用领域。

据了解，富士康与NXP的第一阶段合作，已规划超过10项车用产品将陆续展开。而鸿华先进将于2022年下半推出的Model C车款上，已配备NXP相关解决方案。下半年推出的二款新车，也都会导入NXP解决方案。

由于NXP车用微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、信息安全(Cybersecurity)等产品市占率名列前茅，也是各大车厂亟欲合作的对象，富士康与NXP的合作不仅为EV产品创造更多的可能，对于其他半导体业者与车厂而言，也提供了另一种新的参考方向。

富士康近年积极跨入EV产业，提出开放平台的全新营运模式，从整车设计、零组件、模块、软件、EEA架构等全方位的解决方案，再搭配集团所提出的BOL合作模式，期望创造出各合作方共赢的局面。藉由本次与NXP的全面合作，将可以加速推出更有竞争力的产品，并节省研发资源投入。

双方并没有提到有关半导体方面的进一步规划，不过富士康在车用半导体投注了量心力，除整合硅片产业外，也投入SiC化合物半导体的开发，为EV产业发展奠定一定的优势，借此创造更大的竞争利基。若能透过MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)等其他产业供应链上下游共同努力，未来合作进一步向上延伸也不无可能。

Kurt Sievers表示，与富士康携手合作，共同迎接下一代智能联网汽车的挑战和机遇，特别是能协助富士康推出新EV平台。刘扬伟则认为，富士康看见当前车辆产业面临到的颠覆性挑战和创新潜力，资通讯产业的专业知识能力，未来将在车辆产业扮演关键角色。

据了解，富士康每年对半导体有大量需求，每年采购金额也都相当可观；不过目前对NXP的采购规模仍不算高，藉由这次合作开发解决方案，亦在更多领域实现互利共赢。富士康将整合NXP的解决方案，产出更符合客户需求的模块产品，提升营收贡献；NXP则可以更接近终端客户，提供更多满足客户需求的产品。

责任编辑：朱原弘