日月光张虔生：再创IC封测盛世 关键在技术与人才

全球市占第一的半导体封测代工龙头(OSAT)日月光集团，目前已经有超过10万名员工，服务300多家半导体客户，董事长张虔生获颁成大名誉博士学位，包括台积电董事长刘德音、联发科董事长蔡明介、钰创董事长卢超群等纷纷祝贺，日月光集团包括日月光高雄厂/中坜厂、环旭、矽品等高端主管也热情与会。

张虔生强调，研发创新的「人才」，是提升竞争力的核心条件，也期盼透过更多优秀人才，可以再创台湾半导体封测另一个盛世荣景。事实上，成大在技术创新、人才培育等各方面，都给予日月光莫大的帮助，双方是密不可分的夥伴关系。成大与日月光2012~2022年合作经费至少达新台币9,700万元，新近成立的半导体学院则负起培养尖端人才的重责大任。

张虔生坦言，封测技术进展一日千里，日月光集团未来能否在市场保持领先，最重要在于能否持续突破与创新，因此同仁必须实践「穷理致知」的精神，才可能突破技术瓶颈，开创新局。

张虔生回忆，日月光一路走来兢兢业业，从1984年创立初期，和母亲、弟弟张洪本以及几十位员工辛苦打拼，发展至今已成为全世界规模最大，市场价值最高的OSAT厂。集团也坚守回馈社会的初心，在绿色制造，节能减碳、生态保护及长照诸多面向，发挥企业责任。

展望后市，日月光集团扩产计划仍将持续进行，这主要系半导体产业「含金量」不断提升，2022年下半虽然在消费电子IC打线封装需求有所波动，不过集团旗下日月光半导体掌握多家知名车用芯片IDM龙头订单，随即补上打线产能利用率。

其次，高效运算(HPC)、服务器、网通芯片需求不坠，中长期更需要中高端的覆晶(FC)封装、扇出型(Fan-out)封装、2.5D/3D IC等先进封装技术。与此同时，日月光集团系统级封装(SiP)技术持续直接与间接打入苹果(Apple)供应链，目前iPhone新品零组件拉货动能仍相对稳健，Apple Watch等新品也持续受到消费市场期待。

虽然各家半导体业者陆续传出对于后市的不确定性，不过，各界推估日月光集团基本看法将与台积电略为一致，2022年仍将缴出正成长营运表现。对于特定客户与单一厂商状况，日月光集团发言体系向来不公开评论。

责任编辑：朱原弘