富士康、NXP携手攻电动车 下一步合作耐人寻味

为了携手开发下一代智能联网车用平台，富士康与恩智浦(NXP)于20日共同宣布签署合作备忘录。目前看来初期会是以恩智浦既有的产品为主，再由富士康进行次系统及解决方案的开发，之后导入整车使用。

市场认为，随着双方合作关系的进展，未来双方在合作上，除了既有产品的共同发展外，亦不排除可能会有更进一步的合作关系。

恩智浦强调这次合作主要是以现有的产品进行整车相关设计为主，所以不会涉及到车用半导体方面的合作。但同时，富士康也表示，由于整个合作发展是滚动的过程，会不断的滚动改善并进行回馈，让解决方案持续改进，目的是为汽车领域提供更多的资源与技术，共同打造台湾在电动车市场上一个完整的科技能力与能量。

由双方说法可以显见在合作细节上，双方仍存在着其他的可能。

市场指出，如果仅是恩智浦提供既有的产品与技术支持，协助富士康进行各项车用次系统与解决方案的开发及推动，再透过富士康推展至不同的车厂中，对富士康而言，最直接的效益是可以吸取恩智浦在整车设计开发的经验，让富士康快速的跨越过摸索的门槛，进而透过不同模块、次系统及解决方案的推出，协助客户达成降低成本，快速进入市场的效益。

不过，如果富士康想要在今后电动车，甚至是未来车的产业中，获得无可撼动的地位，再向半导体领域发展，势必是无可避免的方向。

虽然目前富士康在车用半导体上已经陆续进行布局，同时也大力推动第三类半导体的发展，但是面对电动车/未来车的需求，在微处理器、微控制器等关键半导体零组件上，富士康也必须要有更进一步的掌握，才能建立起自己的产业堡垒，而恩智浦在相关领域的技术与经验，正是富士康需要补强的部分。

据了解，在第一阶段合作的细节中，合作是以整车设计研发与生产制造为主，包括底盘、动力总成、车用信息娱乐系统(IVI)、网络安全、连线等有超过10个以上的项目。

同时，恩智浦也宣布加入MIH开放电动车联盟，目的也是希望藉由联盟平台的协助，可以将不同的次系统藉由联盟力量进行整合，甚至透过联盟订立技术标准与发展路线。

业者指出，若富士康能藉由恩智浦想在MIH联盟发展标准与路线制订的规划，获得Design In的机会，自然面对其他竞争者时，会有更大的优势。不过，身为全球车用半导体佼佼者的恩智浦，面对的是全球市场，为什麽要独厚单一业者，当然除非是能展现出足够吸引人的价值。

所以，虽然目前是由恩智浦提供技术与关键元件，再由富士康开发次系统与解决方案，但是，随着汽车四化(电动化、联网化、智能化、共享化)发展的趋势不变，面对这股市场趋势，富士康与恩智浦之间如果能有共识，未来双方要再有进一步的发展，并非没有可能。

相关业者表示，毕竟，过去汽车产业的产品从开发到导入，需要的可能是5~7年的时间，就算是透过富士康的新模式，可以缩减至3~4年，但就现阶段而言，要讨论后续发展细节确实还是有点早。

诚如富士康产品长萧才佑所言，汽车产业在进行四化发展时，将会遭遇许多的问题，这些问题不论是从没有到有，或是从有到创新解决方案，每个过程都将产生巨大的机会。不论是透过次系统与解决方案，或能进一步从关键零组件端解决问题，只要能抓住机会，自然能创造商机。

责任编辑：陈奭璁