富士康力挺Auto IC Master 串联车用半导体供应链

代表富士康出席的富士康系统芯片设计中心副总经理刘锦勳指出，未来新能源车对于半导体芯片的需求量，不论是从底层的MCU/ECU到上层的SoC，在EEA架构的应用上，数量将愈来愈多；在产业规格化、模块化的趋势下，若能集结台湾IC产业的相关信息，让有兴趣投入新能源车业者都能够实时快速掌握车用IC产品信息。

富士康为推动台湾电动载具相关产业的发展，全力支持MIH联盟的成立，主要任务一个是建立开放标准的平台，另一则是供应链的建立。Auto IC Master是属于IC端，而MIH则是模块化、标准化的整合，双方将可以有相辅相成的效益。除了希望透过Auto IC Master让国际OEM业者看到台湾IC业者发展外，也希望能集结台湾业者力量，达到群策群力效果。

虽然无法亲自出席，但刘扬伟也特别提到，过去几年汽车产业的长链问题，整个供应链Tier1、Tier2、Tier3层层叠叠，导致最上游的IC零组件无法及时对应到下游OEM厂商所需，让许多传统车厂错失市场商机。抢料、缺料状况层出不穷，也导致许多新进的电动车业者，因为找不到IC零组件而无法及时生产新车，濒临破产倒闭的危机。

从传统燃油车过渡到新能源车，将会面临三个巨大的变化，包括：运算单元变多、功率元件与IC大增、高速线束需求更多。特别是半导体，这些急速增加的车用产品零件，也正是传统汽车产业过往较不熟悉的领域，若是产业链无法提高透明度，缺料的状况将会持续下去。

芯片是车子的大脑，所有软件都在其中进行作业。如果把Auto IC Master做到最好，也就等于车子有最佳脑袋去操控将来CASE(车联网、自动驾驶、共享服务、电动化)的智能化车辆，这是运用既有优势切入的市场。

刘扬伟强调，台湾是全球半导体的重要基地，汇集了顶尖的人才，也创造极高的价值。新能源车将是数万亿美元的市场，若能集结台湾IC产业的相关信息，让有兴趣投入新能源车的业者，都能够实时快速的掌握车用IC产品的相关信息，将有助于更多国际车厂看见台湾的IC产品、运用台湾的IC产品，也有利台湾抓住新能源车发展的契机。

刘锦勳指出，车用规范像是从芯片端开始就需认证，因此透过指南可先把相关重要信息串起来，可能会用到的芯片料件蒐集起来，再去对谈细节，这样规格制定也可以跟车厂做沟通，有利于掌握需求。

至于富士康车用芯片的开发，刘锦勳则透露，会针对特别的应用来优化。很多车用芯片特别是电动车架构，规格上会有不同的考虑；事实上电动车的架构一直还在演进中，要抓准规格的变化。

由于车子的属性、规格与价格都不同，对芯片的需求也会不同，所以在半导体的设计生产上，如何做到更便宜，更「Time To Market」去符合客户需求，会更为重要。此外，如何将既有的ICT技术演进整合到车用领域中，也将会是一大重点。