日月光集团董事长张虔生 获颁成大名誉博士

国立成功大学举办2021年度名誉博士授予典礼，由成大校长苏慧贞授予日月光集团董事长张虔生名誉博士学位，表彰其率领日月光为台湾半导体封测领域的长足贡献。日月光集团包括日月光半导体高雄厂、中坜厂、矽品、环旭等高端主管皆与会祝贺。

张虔生致词时表示，对成大的校训「穷理致知」感同身受，期许未来双方互动可以更密切、更深化，一起携手让城市感动，让国家骄傲。

在半导体产业中，尤其是对于封装制程领域，张虔生的重大贡献与创新突破，是全世界所有顶尖学术单位所向往的目标，成功带领团队将「铜打线」技术导入量产，建立业界标准，塑造全新的里程碑，曾获国际半导体设备材料产业协会颁发SEMI卓越贡献奖，在专业能力上备受肯定。

苏慧贞指出，人才是一切创新的基础，日月光和成大工学院从2012年展开封装技术的人才培育及相关研发产学合作，同一年亦在成大成立日月光讲座教授、奖学金等，致力孕育人才，为产学双方创造多赢。

张虔生表示，成功大学作育英才无数，此刻获颁名誉博士学位深感荣幸与珍惜。研究、创新人才是提升竞争力核心条件，希望未来成大优秀的师生与日月光能携手创造台湾半导体封测第一个正式荣景。

张虔生毕业于大湾大学电机工程学系，随后赴美国伊利诺伊理工学院工业工程学系取得硕士学位，1984年于高雄楠梓加工出口区设厂创立日月光，为国际间的半导体业者提供专业的IC封装服务。

日月光成立初期，虽立即面临动荡的市场环境，张虔生不畏时局艰难，不但未削减规模，反而迅速领导日月光同仁致力开发高品质的表面黏着式逻辑芯片封装，并进一步投资扩大产能建立市场利基，此策略一举让日月光超越竞争对手，成为全球最大规模封装大厂，及市场价值最高的半导体封装测试专业厂商。

日月光集团于2012年起以封装技术为技术发展核心，与成功大学展开三大技术面的产学合作，包括封装技术研究、自动化技术研究、环境技术研究等领域，迄今已合作8年，共6位成大教授获奖。累计至今，成大与日月光的研究专案高达82件，颁授校内教授、学生奖励金约达新台币2,080万，总产学合作金额超过新台币1亿元。

责任编辑：朱原弘