英特尔7纳米卡关恶梦再续？ Intel 4推迟比CPU递延问题更大

2020年时任英特尔(Intel)CEO的Bob Swan证实重磅消息，一是7纳米先进制程良率卡关，传出远比内部预定时程延宕了12个月；另一则是Swan正式表态将委由外部晶圆代工业者，支持生产7纳米时代GPU。时至今日，英特尔当时卡关的7纳米还未推进到成功商业化量产，但已经重新命名为「Intel 4」。

ExtremeTech报导指出，从晶体管密度来看，Intel 4介于台积电N5与N3时代之间，其实与台积电3纳米时代更接近。英特尔在6月间发表制程蓝图最新进度，仍强调4纳米良率及实际投产进展均令人引以为傲，但台湾业界却在7月初传出英特尔4纳米量产时程延宕，恐将拖累台积电3纳米搭配量产的时间表。

这一消息在美国科技业投下一个震撼弹，尤其在英特尔制程蓝图发表人Bernhard Sell提出进展报告后不到一个月内，传出CEOGelsinger可能在8月来台与台积电高层会商，这之间的重大反差，也让外媒对英特尔4纳米延宕的传闻更加好奇。

综合Tom’s Hardware、TechRadar报导，英特尔从14纳米凸槌，到10纳米卡关，再到7纳米良率问题，现在的Intel 4以及之后的先进制程节点规划，不再重蹈以往要在单一时代立刻取得晶体管密度倍增的跳跃性做法，英特尔如今采用模块式取向，分别开发出模块后，也能更快速地提供更高效能，殊途同归。

英特尔第14代Core处理器代号Meteor Lake，不仅导入多重芯片块设计(multi-tiled design)，也是姗姗来迟的Intel 4纳米制程量产第一款产品Meteor Lake架构包含了四大芯片块(tiles)，或者是超微(AMD)所称的小芯片(chiplets)：分别是CPU、GPU、SoC及I/O四部分。

Gelsinger证实要在台积电代工的做法，在这一款具有指标性意义的4纳米制程客户端处理器上，传出除了CPU运算芯片块与I/O区块，其余的GPU与SoC芯片块均由台积电代工，GPU采台积电N3量产，SoC则导入N4/N5代工。

以模块化方式导入不同制程技术量产的芯片块并非新鲜事，超微产品也有先例可循，但从英特尔处理器的投片量，及必须与台积电协同量产的考量来看，倘若Intel 4果真难以如期在2022下半年量产，外媒认为，即便向后递延6个月生产，也远比将所有芯片块交付台积电操刀、毁了复兴美国半导体制造的名声，来得更具有可信度。

Gelsinger对英特尔立下未来几年最大的目标，在于超越台积电、重拾半导体先进制程优势。相较之下，Meteor Lake是否有必要牺牲英特尔制造的名声，优先考量准时出货为前提？若是完全由台积电代工生产，是否也暗示英特尔未来可能走向与超微类似的设计取向？那麽，Gelsinger口口声声主张的「IDM 2.0」的制造面向，又从何而来？

与2022年第3季预计问世的7纳米(Intel 7)处理器Raptor Lake所具权宜色彩相比，Meteor Lake架构所代表的突破性象徵意义，英特尔从7纳米演变到4纳米制程，可说是完整节点微缩(full node shrink)的推进，也是英特尔2021年宣布重回晶圆代工，第一个完整节点的微缩推进。

英特尔目前正放量7纳米(Intel 7)时代，而4/3纳米制程采用EUV曝光机台，就是将4纳米作为3纳米的发展基础。有监于此，Meteror Lake具有承先启后的作用，一方面是转向芯片块设计，另一方面是成为晶圆代工外部客户投片决定的风向球，对英特尔来说，这一场仗宁可迂回前进，却不能缴械投降。