英特尔Serpent Lake CPU + 英伟达RTX同封装芯片曝光

据外媒VideoCardz独家爆料，英特尔（Intel）已将首款集成英伟达（NVIDIA）RTX GPU的x86系统级芯片（SoC）列入内部产品路线图。该产品预计于2028年第一季度正式推出，并有望在CES 2028消费电子展上首次公开亮相。这也是双方于2025年达成全面战略合作后，在消费级个人计算领域首个明确时间规划的合作项目。

2025年9月，英特尔与英伟达宣布开展多时代定制化产品合作，范围覆盖超大规模数据中心、企业级市场以及消费级个人计算领域，旨在通过硬件架构协同与技术整合，提升各场景应用程序与工作负载的运行效率。在个人计算方面，双方明确由英特尔主导开发并推向市场集成英伟达RTX GPU芯粒（Chiplet）的x86 SoC，为需要高性能CPU和GPU的各类个人电脑提供核心算力支持。

据透露，这款代号为Serpent Lake的新品隶属于英特尔Titan Lake客户端平台分支，此前曾出现在早期泄露的路线图中。该产品将采用芯粒封装架构，在同一封装内集成英特尔x86 CPU核心与英伟达RTX GPU芯粒。根据此前相关消息，其CPU部分将采用下一代Titan Lake架构，GPU则采用英伟达下一代Rubin架构，同时整合LPDDR6内存，并采用台积电N3P工艺代工。

Serpent Lake的设计思路与AMD的Halo系列产品相似。若顺利量产，这将成为英伟达自研SoC之外，业界首款集成RTX GPU的x86架构SoC。其直接竞争对手为AMD Strix Halo，主要应用场景涵盖AI工作站、高性能笔记本电脑以及游戏掌机。目前该芯片的具体规格尚未披露，其显示输出引擎与媒体处理模块是采用英伟达方案还是保留英特尔自研逻辑，仍无明确结论。

这种跨厂商的CPU与GPU同封装集成模式，英特尔此前已有尝试。其曾推出Kaby Lake-G系列移动处理器，将自家的x86 CPU核心与AMD Radeon RX Vega M GPU封装在同一芯片内。不过，与以往的单点合作不同，此次双方基于正式的多时代战略合作，技术整合深度预计将远超早期的简单封装拼接。