【一周观察】各类DRAM产品价格跌幅预测更新；下半年晶圆代工产能利用率预测；2022年全球车用照明产值预估；...

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供应商让价意愿提高，第三季DRAM价格跌幅扩大至近10%

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域以求去化库存压力，此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3~8%，扩大至近10%，若后续引发原厂竞相降价求售的状况，跌幅恐超越一成。

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车灯产品受惠技术进展及价格支撑，预估2022年全球车用照明产值将年增4%

根据TrendForce集邦咨询最新「2022全球车用 LED 产品趋势与区域市场分析」报告指出，尽管2022年车市需求受俄乌冲突及疫情反扑冲击而有所下滑，但随着LED头灯渗透率提升，加上智能头灯、标识灯（Logo Lamp）、智能氛围灯等先进技术的发展，仍支撑2022年车用照明市场需求。同时，受到塑料成本飙升的影响，车灯产品价格有机会持平甚或调涨，故TrendForce集邦咨询预估，2022年全球车用照明市场产值有望达326.8亿美元，年增4%，而前五大国际车灯厂商分别为Koito、Valeo、Marelli Automotive Lighting、Hella、Stanley，其2021年合计市占率已达65%。

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砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

观察下半年走向，TrendForce集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。