富士康布局车用半导体 设计与制造两端同时投入

富士康为了掌握相关机会，IC设计与制造生产两方面也同时投入进行。目前富士康在IC设计领域方面，不仅有天钰、虹晶、国创等外部单位，集团内部也有相关团队。至于产品方面则涵盖了可以应用在车载、激光雷达(LiDAR)等不同领域的微控制器及系统单芯片等逻辑芯片产品为主。

布局半导体产业，主要是因为富士康本身对半导体就有大量的需求，除了消费性电子产品的相关需求外，随着富士康在电动车产业的布局陆续成形，一旦电动车产能达到一定规模，对半导体的需求数量势必将大幅增加。因此，必须要对半导体在设计与生产上有所掌握。

市场认为，随着汽车产品进入新四化发展的阶段，对半导体的需求提升是必然。基于电池、电机及电控系统在技术发展上的限制，电动车彼此间差异化的关键，可能将取决于应用服务端的不同；如果能从设计端进行掌握，自然有助于提升客户的最终产品在市场上的吸引力与竞争力。

据了解，富士康在车载半导体相关的产品开发方面，会优先以与先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶系统、智能座舱等应用为主，一方面是符合市场发展的趋势；同时，也能与集团整体发展进行搭配。而且除了开发标准产品外，也会针对客户需求，视情况进行定制化产品的规划。