英特尔组云端联盟布局IFS生态系

英特尔(Intel)最新发布英特尔晶圆代工服务加速(IFS Accelerator)生态系统计划新阶段的IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)，旨在改善客户设计、加快产品上市进程，并提供安全的云端设计环境。

根据Electronics 360报导，英特尔已与亚马逊(Amazon)AWS和微软(Microsoft)Azure签署合作，同时也拉拢多家电子设计自动化(EDA)重要业者，包括Ansys、Cadence、西门子EDA、Synopsys等。

IFS云端联盟将与合作夥伴们共同确保EDA工具符合英特尔的制程设计套件(process design kit；PDK)要求，并可自云端上取用。如此，将可提供设计人员在云端环境中采用建议EDA工具和流程的最佳途径。

英特尔IFS总裁Randhir Thakur表示，透过云端设计环境的可扩充性，IFS云端联盟将让更多设计人员能够更广泛的使用英特尔先进制程和封装技术；英特尔与云端服务领导业者和EDA工具供应商的合作将提供灵活、安全的平台，客户可以在云端设计环境中实时增运算需求。

云端EDA工具之所以重要，在于传统设计软件主要在内部数据中心服务器上执行，让公司能够掌控高价值产品设计的安全性与机密性；但有部分IC设计公司可能不具备足够的资源来投资相关设备。

基于云端的解决方案将可让更多公司有机会接触到先进的制造技术，为那些IC设计公司提供实现创新设计的新途径。此外，新的EDA工具和云端技术不仅可为知识产权带来更高的安全性和机密性，同时也可缩短设计周期以加快设计进程。

英特尔于2022年2月时推出IFS Accelerator生态系统计划，协助晶圆代工客户将设计理念落实到产品上。透过与产业领先业者的合作，IFS Accelerator将提供最佳工具与功能来协助客户在英特尔代工平台产品上持续推进创新。

责任编辑：张兴民