化解库存危机力拼新品RD 台检测分析3Q正向看待

全球消费电子终端市场需求不明，及高通膨、零组件高库存的疑虑加深，各界对于电子产业前景仍充斥不确定性。半导体供应链业者坦言，2022年以降，先前如争抢投片晶圆厂、排队封装厂产能等情事几乎都明显缓和了不少，虽然也没有到大幅供过于求，但至少是回到了正常水准。

近期新制程、新技术推进顺利，品牌/系统大厂也在此刻希望尽可能推出新产品、加强开发力道，以因应后续市场的激烈竞争，这也持续使得讲究「研发」大于量产的检测分析实验室业者营运保持不坠与良好能见度。

台系检测分析实验室包括导体端的闳康、宜特、泛铨，专精于无线通讯相关领域的耕兴、东研信超、敦吉，也有新进业者承测等。2022年下半，除了半导体先进制程、先进封装、第三类半导体持续推动闳康、宜特、泛铨等材料分析(MA)、可靠度分析(RA)外，在无线通讯领域，Wi-Fi 6E将大举进入市场，Wi-Fi 7的SoC与RF模块开发都持续进行中，不少龙头IC设计大厂已经抢先发表或推出新产品。

台系检测分析业者指出，全球性通膨带来终端消费者的购买力下降，导致整体消费电子产品市场竞争日趋激烈，品牌大厂纷纷展开旧品去库存，及加速新品开发的计划，以因应接下来更加严峻的市场发展。

现正进入5G+AIoT终端装置发展多元应用场域的阶段，新产品、新技术通常受到通膨影响较低，手机、网通产品随着5G & Wi-Fi标准、技术不断升级，包括IC端、终端产品都持续推陈出新，持续有利于检测分析业者接案量。

如各家龙头业者想要超前部署Wi-Fi 7的策略明确，尽管2022年Wi-Fi 6/6E渗透率有机会突破50%以上，但估计后疫情时代、生活数码化速度不降反增，甚至在手机市场面临短期逆风下，不少IC设计业者产品组合策略快速调整，第2季、第3季的网通芯片生意，已经逐步补上手机应用处理器(AP)业务的下滑。

市场则看好耕兴、敦吉、东研信超等深耕布局5G、Wi-Fi 6/6E终端、手机、CPE/FWA/Router、平板、网卡等高端无线通讯产品检测技术业者营运不坠，检测实验室业者也积极提升检测产能，看好后续半导体、新技术含金量都将持续提升。

检视相关业者业绩表现，其中，无线通讯检测实验室龙头的耕兴，6月、第2季都缴出单月、单季历史新高佳绩，上半年业绩也已经年成长超过2成，后市展望仍正面看待。

责任编辑：朱原弘