切入高通RF-FEM PA供应链 台系三五族「新案」在握

尽管消费电子2022年需求不确定性高，然新技术仍引领科技趋势进展。Wi-Fi 7无线通讯标准(802.11.be)前哨战已经从主芯片(SoC)一路延伸到配套的射频前端模块(RF-FEM)，全球芯片大厂包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)、Qorvo等陆续布局。

高通近期发布支持Wi-Fi 7标准的前端模块，锁定「非手机」应用而来，熟悉化合物半导体业业者证实，台系砷化镓晶圆代工、上游磊芯片业者等，确定拿下高通Wi-Fi 7 FEM内含功率放大器(PA)生产新案件。

供应链业者预期，高通可支持Wi-Fi 7的RF-FEM进入客户送样阶段，终端装置预计2022年下半上市，可支持手机以外的各类应用，如车用、PC、IoT、混合实境等。台系砷化镓三雄包括宏捷科、稳懋、全新光电等，皆与高通有合作，而规模稍小的宏捷科此次拿下Wi-Fi 7 FEM用PA「新案」，由全新光电供应磊芯片。

Wi-Fi前端模块结合Wi-Fi 基带芯片和天线之间所需的重要元件，可放大和调整信号，实现最佳无线传输。新模块具备5G/Wi-Fi共存功能，与高通ultraBAW滤波器配合以实现并行，强化蜂巢式网络装置的无线效能。对于系统厂来说，除了可搭配高通本身的Wi-Fi 7 SoC外，也可搭配第三方芯片组等。

熟悉三五族业者坦言，2022年第2季手机用PA需求面临来自国内市场的库存调整压力，如稳懋等龙头业者6月开始备战苹果(Apple)供应体系所需零组件代工，如Face ID用VCSEL、手机PA、Wi-Fi FEM用PA等，可望掌握季节性效应基本盘。

宏捷科则认为，第2季可望是全年营运谷底，后续将逐步回温，第3季有机会略优于第2季，下半年有机会略优于上半年。

尽管手机PA特别是国内系统厂需求不明，不过整体来看2022年Wi-Fi 6E渗透率可望明显提升，全球一线芯片商更在积极抢进Wi-Fi 7时代，后续如高速传输、大数据、AI，甚至元宇宙(Metaverse)概念，都需要更快速的无线通讯技术支持。

Wi-Fi应用广泛包括商用领域、路由器、基础建设、及IoT概念的可携带装置等，以往旧款Wi-Fi SoC供不应求的态势逐步趋缓，芯片商更愿意向系统厂推出新款IC、FEM等。事实上，各大IC设计、RF IDM龙头都超前部署Wi-Fi 7时代，以Wi-Fi FEM内含PA为例，Qorvo、高通等都积极向台系三五族业者下单。

以供应链来看，高通Wi-Fi 7主芯片导入6/7纳米先进制程，前端模块内含RF/PA元件由台系三五族业者稳懋、宏捷科代工，全新光电供货Epi，RF-FEM异质整合与高端测试委由如日月光集团、Amkor等操刀。台系供应链业者发言体系，不对特定客户做出公开评论。

责任编辑：朱原弘