聚焦GaN高功率模块等，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌

根据名城苏州消息，7月4日上午，苏州车规半导体产业技术研究所（以下简称：研究所）正式揭牌启动。

据介绍，研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称：晶方科技）、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建，总投入超亿元。根据晶方科技于2021年12月18日披露的《关于参与共建车规半导体产业技术研究所的公告》，晶方科技拥有研究所30%的股权比例。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司还拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务。

依托晶方科技的晶圆级芯片先进封装技术、海外研发平台（美国，荷兰，以色列）以及全球化专利布局，研究所将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、第三代半导体高功率器件等方向展开深入研究与产业化推进拓展，并形成相关技术和项目的产业集聚。

目前，研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向，并正在积极通过开发、引进、收购等多种方式获得相应技术，在园区实现产业化，成果将应用于智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面。