中国台湾地区晶圆代工全球近7成 长线需求旺

IDC预测到2025年中国台湾晶圆代工市场的全球产值比重将升至68%，维持全球领先地位，又以中游的晶圆制造领域质量出色且相对受惠，加上晶片需求持续在智慧型手机、智能汽车等领域发酵，驱动中国台湾半导体供应链高速运转。兆丰投信瞄准市场先机，推出兆丰特选中国台湾晶圆制造ETF（00913），募集期间7/21~7/26，仅需新台币1万5000元，即可掌握中国台湾唯一的晶圆制造ETF。

在晶片需求大于供给的环境下，中国台湾半导体龙头大厂纷纷迈向扩厂或合作计划，如：台积电今年规划在中国台湾与海外增加5座新厂，以求扩大晶圆制造的产能；联发科也将与美国普渡大学合作，在印第安纳州成立首座位于美国中部的半导体晶片设计中心，展开先进前瞻技术合作。

兆丰投信表示，中国台湾科技股历经上半年的修正后，近期本益比相对低廉，但企业获利成长动能维持稳健，长期投资价值浮现，特别是中国台湾半导体产业中游偏重在晶圆制造与先进制程部分，这类题材具有高端技术，拥有产业领导地位。

兆丰特选中国台湾晶圆制造ETF基金研究团队指出，晶圆制造与先进制程的企业频频扩厂增量，突显长线需求商机无限，更有利晶圆制造相关指数趋势维持上行。根据彭博统计，过去5年中国台湾晶圆制造指数涨幅超过200%相当可观，甚至远超过台股电子指数涨幅约88%、台股加权指数约66%，可见长期投入晶圆制造的题材上，有机会提高长期的投资效率。