3C芯片封测需求3Q不旺 车用、苹果供应链撑场

2022年第3季半导体景气浮现不确定性，IC封测业针对包括功率MOSFET、显示驱动IC(DDI)、中低端MCU、电源管理IC(PMIC)等品项量能明显缩水，上半年淡季不淡后，下半年普遍倾向既有旺季不旺。不过，车用、网通IC等在一片杂音中，尚在相对稳健的位置，此外估计苹果(Apple)供应链周边通讯、电源相关芯片，也仍有旺季基本盘。

以讲究「量能」为主的后段封测供应链来说，主流产品还是聚焦在3C领域。以客户分布来看，两岸IC设计业者大宗聚焦于深耕多年的IT、通讯等，确实客户对于先前部分签订的扩充产能保障协约(LTA)打了点折扣，但要求履行合约严谨程度不若上游晶圆厂。

封测业者表示，其实消费类芯片比较没有签订长约，主要是车用、HPC芯片因考量到交货稳定性等，IDM龙头确实较愿意跟OSAT厂签约，另一部分还包括扩产成本较高的高端HPC、网通、车用IC所需的预烧测试炉，及OLED DDI测试机台等。

以日月光集团为例，旗下日月光半导体手握大宗IDM厂释出的车用MCU封测订单，另如京元电、欣铨、矽格、力成旗下晶万亿成等，车用芯片测试订单仍直通年底，2022年大致上业绩底定，如矽格仍缴出6月单月业绩新高，以产品品项的变化来看，网通、车用续增，存储器/消费芯片持平、手机/PC/绘图芯片则确实下滑。

以量能来看，车用芯片仍相较3C芯片规模较小，日月光集团车用业绩比重大致在7~8%水准。观察日月光集团客户比重的分布，网通、HPC等也占据有一定比例，暂可稳住营运阵脚。估计较有压力的是通用型3C芯片封测稼动率。但部分封装基材如导线架(Lead Frame)等，仍有大批车用IC订单从3C领域移转过去，目前特定领域的导线架仍供不应求。

展望第3季，目前能够有把握成长的封测业者、材料商，似乎倾向于IDM客户比重较高者，如日月光集团、欣铨、导线架有切入车用IC与功率模块的长科、界霖等，主要掌握如德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)等委外订单。

另一方面，苹果(Apple)供应链因应季节新品效应的第一波拉货仍相对可预期，虽不见得有爆发成长，但也没有Android阵营那麽高的不确定性，其中日月光集团在各类无线通讯芯片、PMIC、穿戴装置主芯片的系统级封装(SiP)着墨相对较深，第3季仍将拥抱苹果光。

至于存储器龙头美光(Micron)释出对2022年下半景气修正看法，与合作密切的存储器封测厂力成，对于后市倒没有特别悲观的预测，这一方面主系存储器原厂先前受国内封控等因素影响，不少订单转移给力成台湾工厂部分动能延续，再者美光看淡PC/手机领域，近期从订单分布观察，企业用、服务器存储器封测量能，还算稳健。

封测业者坦言，虽然消费电子相关基础IC在第3季应旺季不旺底定，不过，最快第4季底或是2023年第1季将回温，「两个季度也就够痛苦了。」

3C、IT产品仍有基本盘，库存去化也总需要时间调整，过往两年因产能吃紧大排队造成代工费调涨，以及芯片商本身因成本结构上扬的涨价策略，2022年下半以后可能已经不再享有短期红利。但回过头来看，汽车电子电气化、5G、AI等长期趋势并没有出现明显转折，消费市场的需求力道，也是终究有回温的一天。

台系IC封测业者发言体系等，对于特定客户、接单状况不做公开评论。

责任编辑：朱原弘