超薄型大电流驱动光耦，工业设备的好帮手

来源:东芝半导体发布时间:2022-06-30953浏览

我所记得的故乡全不如此。我的故乡好得多了。但要我记起他的美丽，说出他的佳处来，却又没有影像，没有言辞了。仿佛也就如此。

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光耦的特性

您知道吗？光耦电路除了具有的电气隔离保护特性外，还具有另一种特性——驱动特性。但因为驱动电流受限，所以不被广泛使用。东芝针对这一难题，进行了光耦产品的研发与难点攻克，推出了全新的轻薄型光耦——TLP5705H，该款光耦可驱动IGBT／MOSFET而无需任何缓冲器。并且产品的输出电流高达±5A，同时支持在125℃工作环境下正常持续性工作，因此可以满足用户的不同产品场景需求。

电气特性分析

TLP5705H光耦的工作电压在15V-35V之间，输出峰值电流高达±5A，阈值输入电流最大5mA，供电电流最大为3mA，可以满足绝大多数用户的电路驱动需求，同时有助于降低功耗；

利用红外LED与高增益高速光电探测器IC相结合的方式，将TLP5705H光耦的最高工作温度提升到了125℃，保证了TLP5705H光耦的性能，即使在恶劣的工作环境下仍然可以正常而稳定的工作；

具有5000Vrms的隔离电压，可以完全应用于高绝缘性能的工业设备；

TLP5705H具有内部噪声屏蔽特性，可提供±50kV/µs的有效共模瞬变抑制，从而改善电路中的EMI，方便电路可以顺利的通过安全标准认证。

具体参数如下：

（除非另有说明，Ta＝-40℃至125℃）

功能特性分析

TLP5705H超薄型光耦采用SOL6封装，该封装的优势一在于可以兼容东芝传统SDIP6封装的焊盘。优势二在于该封装的最大厚度为2.3mm，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系统板上元件布置的灵活性。并支持电路板背面安装，这将有助于减少元件数量并实现设计小型化。优势三在于最高工作温度额定值可高达125℃。更能适应工业设备所处的恶劣环境。

应用场景

TLP5705H超薄型光耦主要可以直接驱动IGBT／MOSFET而无需任何缓冲器，因此，可以应用在IGBT和MOSFET的隔离栅极驱动电路之中。其主要应用场景为工业逆变器、光伏逆变器、交流伺服驱动器、UPS和功率调节器等工业设备；也可以应用在具有风扇，空调变频器的家电设备之中。

每一次科技的变革，都离不开底层元器件性能的提升。东芝正通过不断革新的电子元器件，赋能各行各业。此次自主研发的大电流超薄型驱动光耦，将光耦性能发挥的淋漓尽致。在推进行业发展的同时，东芝具有十分专业的技术支持团队可以为客户提供完整的解决方案与技术支持，致力于以稳定的产品及卓越的服务，助力客户降低各种应用的设计风险，将产品快速推向市场。