减小汽车设备尺寸，从N沟道功率MOSFET产品开始！

近日，东芝针对汽车应用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N沟道功率MOSFET产品，进一步扩充了产品线。这些产品符合AEC-Q101标准，应用于汽车设计中，有助于缩小汽车设备体积，满足当前市场对于汽车的轻薄化设计需求。

在封装方面，新产品XPW4R10ANB采用DSOP Advance（WF） L封装；XPW6R30ANB采用DSOP Advance（WF）M封装，而XPN1300ANC采用TSON Advance（WF）封装。这些封装具有可焊锡侧翼引脚结构，有利于对电路板安装条件的自动视觉检查。这是东芝采用这些封装的首批100V产品。

此外，在设计方面，这些产品采用了具有U-MOSVIII-H工艺的低导通电阻产品，有利于降低设备功耗。得益于这些特点，三款产品可满足客户的广泛需求。

• 符合AEC-Q101

• 低导通电阻：

•  具有可焊锡侧翼引脚结构的贴片式封装，有助于进行电路板安装条件的自动视觉检查

• 电机驱动IC
• 开关电源
• 负载开关等

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注：

本文所示应用电路仅供参考。

特别是在量产设计阶段，需要进行全面评估。

提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。

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