格芯：台积、三星晶圆制造多元布局非常困难

Caulfield指出，格芯主要在既有晶圆制造据点基础上进行新产能扩张，称这是提高新产能的最快速途径。Caulfield称他不会寻找新地点扩充新产能，因这样必须从头开始组建一个团队。

美国商务部长Gina Raimondo于5月底示警，全球关键半导体的短缺，可能至少会持续到2023年、甚至延续更长时间。Caulfield表示，格芯藉由在地化及在海外多元化其供应来源布局，来应对材料短缺问题。如果格芯发现自有供应链中有一家供应商可能出现供应短缺，格芯会给另一家供应商供货资格。格芯的周转时间约90天。

据日经亚洲(Nikkei Asia)及Business Times报导，Caulfield指出，格芯最大优势之一是在全球三大洲开展业务，并拥有全球供应链。格芯将继续追逐产能，2022年底前将决定要在新加坡、纽约或是德国进一步增加其产能。

格芯过去几年一直在大力进行投资，以提高格芯三大洲所有晶圆制造据点的产能。对此Caulfield表示，将在未来5~10年内继续提高产能以满足需求，并强调愿意对格芯现有三大洲晶圆制造据点中的任何一个据点，进行额外投资。

Caulfield近日走访新加坡，出席新加坡制造据点扩建新产能仪式，此为格芯在新加坡投资40亿美元的新产能设施，一旦完全投产，将具备每年45万片12寸晶圆产能，挹注让格芯新加坡总体产能可提升至每年约150万片12寸晶圆。Caulfield指出，当前的投资将让格芯能够在2024年底前增加产量。

格芯主要专注生产12纳米以上芯片产品。对此Caulfield表示，随着这类芯片导入更多汽车、高端手机和联网装置，格芯所生产芯片和产能之间的差距将会拉大。