IDM大厂入局晶圆代工 英特尔雪耻低良率三星可借镜

英特尔(Intel)日前揭露4纳米制程(Intel 4)诸多细节，更强调2022下半年量产时程不变，距离CEOPat Gelsinger于2021年3月间宣示重启强化晶圆代工业务，将以IFS独立接单已经过去1年多，当初各界强调英特尔必须端出能够匹敌台积电、三星电子(Samsung Electronics)的晶圆代工解决方案，才有入局的本钱。

如今，英特尔的最新发表也强调4纳米良率开出，以及微缩制程取得的效能表现，再加上4纳米制程实际在晶圆厂的投产情况，相关进展均令人引以为傲。尽管4纳米优先以量产自家CPU为主，但英特尔也不排除提供给外部客户投片采用。

相较三星与台积电即将在2022年先后导入3纳米GAE与N3制程量产，TechInsights报告认为，以晶体管密度来比较，英特尔4纳米与台积电N5与N3约在伯仲之间，估计Intel 4效能可望稍优于台积电3纳米。

从英特尔日前发表关于Intel 4制程的技术文章来看，虽然公司规划仍以3纳米(Intel 3)为服务晶圆代工外部客户投片的首选，但英特尔4纳米的成熟度，可望支撑2023下半年3纳米量产的基础，而这个号称不逊于台积电3纳米的Intel 4与Intel 3，将是英特尔赢得IFS投片客户青睐的底气。

英特尔重返先进制程王者之战，虽然以IDM大厂跨足晶圆代工市场，但仍以心心念念的CPU开发为重中之重，而在替CPU配合量产的先进制程节点的同时，也同时以多个团队同时进行的方式，开发提供外部客户投片导入的高密度、高效能、低功耗等方案。

与此相较，三星虽然很早就透过替苹果(Apple)代工手机AP、取得练兵从90纳米到28纳米逻辑芯片晶圆代工经验，随后又展开三星自家手机AP Exynos系列处理器的开发，作为晶圆代工事业部先进制程量产的试金石，但英特尔着手解决良率卡关问题的用心作法，是否堪为三星借镜？

英特尔采用模块化设计芯片，透过小芯片封装方式，把自家先进制程量产的运算块与台积电代工的GPU与其他部分结合在一起；又同时透过好几个团队、进行次时代微缩制程开发，以分进合击的方式，在最挤压的时间里，达到洗刷制程良率卡关问题之耻。

诚然，英特尔很清楚必须与台积电处于竞合状态，在倚赖台积电先进制程代工奥援、重挫AMD的同时，开发出足以令同行与投片客户难以挑剔的晶圆代工解决方案，相较于三星此番传出将宣布要以3纳米GAA制程、抢先全球业者量产，是否也能端出令人满意的解方？以投片客户需求为优先。

责任编辑：梁燕蕙