联邦补助没着落 英特尔、格芯美国扩产计划恐延宕

以扶助芯片制造产业为主要目标的美国CHIPS for America Act 520亿美元联邦补助，因受到包裹性法案的国会立法进程延宕的拖累，迟迟没有着落。英特尔(Intel)表示，原订7月举行的200亿美元俄亥俄州新晶圆厂动土典礼，将因此推迟。此外，已展开纽约Malta厂区扩张计划初步工作的格芯(GlobalFoundries；GF)，也表明补助通过的问题，会影响到公司投资扩充美国产能的步调。

综合CRN与华盛顿邮报(The Washington Post)报导，英特尔俄亥俄州新厂原订2025年完工启用，但动土典礼已知因补助问题而延后举行。除此之外，英特尔近期在美国的大型投资，还包括200亿美元亚利桑那州新厂建设计划，以及35亿美元新墨西哥州封装厂升级计划等。

英特尔指出，建1座晶圆厂大概得花掉100亿美元以及3～4年的时间，私部门无法独力负担，联邦投资是必要的。英特尔在俄亥俄州的扩张范围与步调，重度仰赖CHIPS Act给予的资金，但资金至今没有着落，意味着英特尔将无法继续建设俄亥俄新厂。

英特尔敦促美国国会是时候移动，以让英特尔能够照着长期以来对俄亥俄州以及其他投资计划设想的速度与规模，向前迈进，协助恢复美国半导体制造领导地位，以及打造更具弹性的供应链。另外，英特尔还特别感谢俄亥俄州州长Mike DeWine与州政府的支持。发言人并强调，CHIPS Act问题影响的只有作为未开发地区(greenfield site)的俄亥俄厂区建设，而不包含亚利桑那新厂。

由美国半导体产业协会(SIA)集结，包含微软(Microsoft)、IBM、Google母公司Alphabet等超过百家科技企业的CEO，也曾于6月15日向国会两院领导人发出联名信，强调半导体资金与其他制造研发措施，对于美国整体经济至关重要，要求法案尽速通关。

由于参众两院迟迟未就各自通过的以提高美国竞争力为主旨的法案中，针对气候条款或国内贸易等与芯片无直接相关的因素，达成一致意见与妥协版本，因此，芯片产业520亿美元补助即便早已获得两院两党的强力支持，也跟着延宕至今。此外，诸如乌克兰军事援助与通货膨胀等问题，也转移议员们注意力。美国国会将于8月休会，之后迎来选举季节，令人忧虑这类大型包裹法案的立法进程与最终结果。

国会两院领导人曾在6月21日聚首，消息人士表示，虽然就最终版本法案中须含括的内容仍未达成共识，但皆同意必须尽快移动，避免芯片制造业者绕过美国而选择其他国家进行投资。会面后的官方声明指出，已表明态度，相信没有理由说，不能让法案在7月过关。另有国会助理透露，最终版本可能会比较接近参院版，即美国创新与竞争法案(USICA)，因为该法案通过时的两党共识程度，较众院版本通过时要高。

责任编辑：张兴民