环球晶圆：12/8英寸需求很稳，2023年长约ASP会更高

环球晶圆：12/8英寸需求很稳，2023年长约ASP会更高，三星停止采购对其无任何影响

据台媒报道，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰于股东常会上表示，今年看来，目前的客户需求都还很稳，尤其是12英寸以及8英寸，客户没有减少拿货，只有小尺寸6英寸以下有略为松动(但6英寸以下占比仅个位数)，稼动率只有一个厂没有100%，目前看到年底都是这样。

针对三星近期停止采购调整库存，徐秀兰表示，三星的动作对硅晶圆没有任何影响，甚至之前因为地震等因素有些少出货，现在三星还在追着要补足。

徐秀兰表示，目前新的长约还持续在签新约当中，已有签到2031年的，新签的约都在12英寸产品，包括12英寸硅晶圆、FZ以及SOI都有继续新签长约，小尺寸也有新的长约在谈。

至于价格部分，徐秀兰表示，目前环球晶圆长约比重已是很高，长约的内容中有标明，若成本有重大波动会保留做价格修正，若没重大波动长约价格不会再跟客户讨论，目前明年后的长约均价是较今年更高的，且最新签的合约价格也比1-2个月签的还高，目前新签约的比重以12英寸产品为主，8英寸新约比较少一点，主要是FZ晶圆，所以价格明后年还会再提升。

产能方面，目前环球晶圆在六个国家的厂区扩充进度都在进行中，其中中德先完成，已有EPI磊晶小量增加，日本厂明年初会增加，有比较慢的像意大利的12英寸厂；至于新厂地点目前还没确定，预计6月底会公布新厂的地点。

在第三代半导体的部分，目前碳化硅SiC在做密集可靠度设计，主要市场包括欧洲、美国以及日本，环球晶圆也拟自己设计长晶炉，徐秀兰预估，整体第三代半导体市场在2023年应该会开出来比较多。