力积电推出3D AI Accelator技术平台

抢搭AI市场快车，中国台湾厂家力积电结合40奈米逻辑、25奈米DRAM制程，以晶圆堆叠技术(Wafer on Wafer)制成3D AI加速器，效能与市售7奈米系统相当、成本仅十分之一，将可为IC设计业提供更具创新竞争力的AI晶片代工平台。

力积电与工研院、智慧记忆、日商Maxram合作，于 2023年COMPUTEX台北国际电脑展公开AIM-200 3D AI Accelator技术平台，并在展览现场全天候进行系统运转展示。这项全球首创展品是使用力积电40奈米逻辑制程和25奈米DRAM制程生产的2片12吋晶圆，以晶圆堆叠技术整合而成，一举将逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽扩增至1024位元(bit)，与现有的32或64位元相较，堪称一举击穿了影响系统运算效能至钜的存储器高墙(Memory Wall)。

力积电表示，根据在展览现场长时间运行的数据，AIM-200 3D AI Accelator与同类AI产品相比，仅消耗1/10的电能就能获得相同CNN运算效率，以此性能估计，以此技术平台制造的AI 加速晶片，虽然仅使用40奈米逻辑制程生产 AI Engine 以及25奈米DRAM，其效能却与7奈米制程生产的同类产品相当，且该展示晶片在全天连续运转的情境下，仍无因高速运算而出现过热的迹象，显示超高传输频宽的优越性。