智能座舱SoC生命周期短，一代网红芯片高通8155是如何炼成的？

文｜James

图源｜网络

集微网消息，在新一轮科技革命的大背景下，汽车产业正经历着自汽车诞生100多年来最大的颠覆式变革转型。

在汽车智能化转型过程中，智能座舱是一个绕不过的话题。芯片相关厂商人士指出，“未来不管燃油车还是电动车，一定会配备智能座舱，就像汽车过去一定要有方向盘、中控等产品一样。”

在智能座舱成为市场主流需求下，核心的座舱芯片是多屏联动、HUD、驾驶员状态监测等功能的基石，其性能、可靠性等尤为关键，那么，现阶段市场上的座舱核心SoC芯片竞争格局如何？“得8155者得天下”的高通SA8155P（简称，8155）芯片是如何成为众多主机厂眼中的“网红”产品？

智能座舱：高端车市场的新刚需

“全球汽车产业在基础领域呈现出电动化、智能网联化，体验上呈现安全健康化、节能降耗化，在产业生态领域呈现出绿色低碳化、数字化、共享化、生态化和产业集聚化不可逆转的转型趋势。”一汽集团党委副书记王国强强调。

汽车智能化的趋势正在演进。即便是传统汽车厂商，也在积极拥抱智能汽车。吉利集团李书福曾断言，当前汽车产业的边界已经被颠覆，汽车的核心竞争力是智能化和电动化，而智能化和电动化的核心是芯片和操作系统，目前一辆高端汽车已经搭载超过一亿行代码，远超飞机、手机、互联网软件等等。

其中，智能座舱是众多车企和上游配套芯片厂家作为进入汽车智能的切入口。有厂商告诉集微网，“在目前的情况下，智能座舱是刚需。不管什么车，燃油车也好，电动车也好，一定会有智能座舱，甚至包括智能驾驶等等。从上游的角度出发，肯定要满足市场的刚需。”

现阶段不同终端厂商将其认知范围内摸索到的智能座舱相关功能都放在这个范围内。而功能越多，对芯片的算力和安全、可靠等方面也提出了更高的要求。

业内人士指出，为了给用户更好的智能化体验，关键在于芯片、软件操作系统和技术数据，而芯片则是撑起智能科技生态网的基石和驱动力。好的芯片将使车具备更出色的数字化和智能化体验。

座舱芯片竞争格局：产品生命周期短，市场变化快

有主机厂人士认为，车用芯片作为新能源智能网联汽车的核心，正向着大算力、低延迟、小功耗、定制化、先进工艺方向不断进化发展。

芯片的高算力对汽车智能化尤为关键，亿咖通科技沈子瑜指出，亿咖通是从汽车行业出来的团队，未来的竞争是技术的竞争，是智能电动化的竞争。从娱乐系统到整个中央运算平台系统，它主要是以软件为核心，要把软件做好需要非常重要的根基，就是高性能计算芯片。

高算力是一颗智能座舱芯片该有的特征之一，这也是目前芯片厂商的共识。“汽车行业要想往智能化走，芯片没有高算力，就没有办法真正地让汽车智能起来。”芯片相关人士指出。

在座舱SOC芯片市场上，除了NXP、瑞萨、德州仪器等传统厂商外，还有高通、英伟达、英特尔等厂商凭借在消费市场积累的财力和芯片领域的能力，布局相关的座舱芯片。

不过，智能座舱市场变化很快，SoC芯片迭代速度也很快，且每一代的生命周期都很短。前述人士指出，“一定要让座舱芯片用到客户车型里去，跟随是没有用的，在汽车领域，进不去车企的供应链体系，这一代就结束了，就要重新开始下一代产品。”

生命周期短，出货量不高，这使得研发成本很难摊薄，对芯片厂商而言，这是个高门槛的领域。

以NXP为例，在2016年之前，NXP靠i.mx6芯片曾经几乎垄断座舱，主要客户包括长安、丰田、日产、PSA、福特等中低端车型。不过，随着座舱性能提升，ARM推出更强的Cortex-A78，这需要先进制程架构支持，NXP一贯强调成本控制，对于先进制程NXP无力跟进。2013年9月发布NXPi.mx8后再无这系列的产品更新，只拿下福特一个大客户和少数几个中国小客户。向上无法突破，向下也没价值，曾经的座舱芯片龙头NXP已成“昨日之星”。

NXP的谢幕，与高通入局汽车领域有一定的关系。2016年CES大展上，高通820A正式发布，可谓惊艳，吸引了大众、路虎、小鹏等一系列厂家采用。但是，市场很快就发现4核的产品不够用，高通凭借堆核的能力，推出了8核的第三代产品SA6155P、SA8155P和SA8195P，其中SA8155P对应的手机平台是骁龙855，性能强劲，成为了众多主机厂的“新宠儿”。

8155：网红芯片是如何炼成的？

现阶段，市场的当红座舱SoC芯片非8155莫属。从十万级别的MG5天蝎座，到三十万级别的领克09，再到五十多万的蔚来旗舰轿车ET7，都有它的身影。

在高通第三代产品中，SA6155P性能不突出，而SA8155P采用8核设计，3个中核为Kryo 435，运行频率2.1GHz，一个Kryo 435大核，运行频率2.4GHz，4个Kryo Silver小核，运行频率1.8GHz，一个Adreno640 GPU。该芯片最多支持6个摄像头，连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕，支持WiFi6，支持5G及蓝牙5.0。

除了这些性能之外，SA8155P还是第一款7nm汽车座舱SoC芯片，对功耗管理有更优表现。业内人士告诉集微网，“车里面的环境更差、工况更恶劣，对芯片的要求很高。所以提升算力的同时要控制功耗，一定要用比较好的制程来做这件事。这也是芯片厂商选择7nm工艺来做座舱芯片的原因，在7nm的制程下，才有机会把芯片的功耗做好。”

从市场发展趋势来看，“一芯多屏”式智能座舱方案正成为市场主流。在成本控制层面，与“多芯多屏” 方案相比，“一芯多屏”方案的总成本更低。而且，采用一颗8核8155比2颗或多颗芯片在方案设计上更简洁，更有成本优势。

不过，2020年下半年蔓延至今的缺芯潮也让8155这颗芯片供货紧缺，但这反而成就了它的“稀缺性”。

值得一提的是，岚图汽车借着高通8155芯片紧缺，为客户发了一波“福利”。岚图汽车在4月29日官宣为岚图FREE为用户提供“智享无忧包”，通过更换8155车机硬件系统，而且这项服务，新老用户都能选购。从5月1日开放购买，在8月1日之前会给出优惠价4999元。

笔者从海外供应商网站了解到，目前SA8155P汽车开发平台的售价为2995美元，折合人民币价格在2万元左右，相比之下，4999元的价格确实优惠。不过，也有车企人士告诉笔者，“目前，从采购那边了解到的信息是，SA8155P的期货价格含税420元左右，现货的话要成倍加价。”

靠着自身性能和功耗管理能力，以及在芯片缺货期间岚图等国内众多车企的“福利”，更加深了8155芯片在消费者心中“神U”的形象。

小结

根据IHS Markit数据，目前国内市场配置智能座舱的新车渗透率约为48.8％，预计到2025年可超过75％，芯片厂商自然不会错过这一市场。智能座舱芯片，大有“钱”景。

而高通显然不会放过这个市场蛋糕，且其过人之处在于在并不满足于“挤牙膏”。2021年1月，高通推出第四代座舱SoC，型号SA8295，源自手机领域的骁龙888，采用8核设计，采用了更先进的5nm工艺制程。在8155之后，首款5nm汽车座舱芯片的SA8295能否成为新一代神U？我们拭目以待。

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