碳化硅受青睐，两家企业分别获得数千万元融资

在全球“碳达峰”和“碳中和”大背景下，碳化硅赛道进入黄金发展期，在新能源汽车、光伏发电等应用领域的市场渗透率正在不断攀升。

在此背景下，具备较强技术沉淀和较高研发及量产实力的企业频繁获得资本青睐。近日，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称：谱析光晶）、安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称：芯塔电子）分别获得数千万元融资。

Source：拍信网

芯塔电子完成数千万元天使轮融资

根据芯塔电子官方在6月19日发布的消息，芯塔电子在2022年初完成了由苏州禾创致远、深圳方德信及当地政府引导基金联合投资的天使轮融资，融资金额为数千万元。

芯塔电子表示，融资资金将为公司的市场拓展、技术研发、运营管理及优秀人才引进等诸多方面进行充分赋能。同时，本轮融资也为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化和全球领先性战略提供强大助力。

据了解，芯塔电子是国内领先的第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，公司致力于先进半导体功率器件的国产化，主要产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT等第三代半导体功率器件和模块、驱动等，应用领域涵盖风电光伏、高端电源、5G通讯、新能源汽车、充电桩、储能、电能质量治理、工业变频、白色家电等。

其中，在车用领域，芯塔电子通过与国内的fab厂、衬底厂商、外延厂商以及整车厂的深度战略合作，打造了完整的供应链体系，持续降低对国外供应链的依赖，保障产品的交付能力。

研发方面，芯塔电子持续加大研发投入和产品迭代，重点布局车规级产品。据悉，芯塔电子1200V SiC MOSFET产品已于近期研发成功，该产品性能优越，目前已向国内重要客户送样和销售。

产业化方面，芯塔电子正在计划车规级碳化硅模块封装线的建设。据介绍，该产线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，充分发挥碳化硅器件的优势。

谱析光晶获数千万元Pre-A轮融资

谱析光晶也在近日获得融资。据悉，本轮融资由策源创投领投领投，融资金额将主要用于碳化硅模块/系统的研发，并为批量生产做准备。

据了解，谱析光晶成立于2020年3月，主要生产基于第三代半导体材料的驱动系统与模组，产品主要应用于电动汽车电控模组等具有超高可靠性要求的领域。谱析光晶具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。

谱析光晶的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力。通过这项能力，谱析光晶能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性。

应用场景上，谱析光晶从电动汽车电控模组领域入手，目前已在高端工业、新能源等领域开始产生收入，并开始探索宇航电源、光伏跟踪支架开关电源等产品。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

▶关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看