芯片荒趋缓需求不减 半导体材料市场续热

全球半导体材料市场，根据日本研调机构富士经济(Fuji Keizai)的报告，在2021年约344亿美元规模，2026年预计达444亿美元，增加29.1%，这是由于5G、物联网(IoT)的普及，促进半导体的精细化与堆叠数，因此半导体材料市场也跟扩大。

富士经济调查了半导体前段制程材料25种，包括光罩、光阻剂、硅片、气体、化学药剂等。后段制程材料则有5种，包括背面研磨胶带(Back Grinding Tape)、晶圆切割胶带(Dicing tape)、切割固晶胶膜(Dicing Die Attach Film)、铜箔基板(CCL)材料，以及封装材料。前后段制程材料合计，共30种主要材料。

2021年的芯片荒，到2022年宅经济热潮消退后，消费性电子销售回落，芯片缺货问题逐步减缓，但富士经济估计，5G与IoT的普及，将使通讯设备的服务器需求持续，半导体需求仍持续增加。

因此，材料市场也随之扩张。2021年，前段制程材料市场为311亿美元，后段制程材料33亿美元。到2026年，估计前段制程材料将成长28.9%，达401亿美元，后段制程将成长27.3%，为42亿美元。

在前段制程中，除了更朝向精细化发展，以及使用极紫外光(EUV)相关材料之外，传统半导体制程需求也会持续成长，所以光阻剂、光罩预计仍有强劲销售。

存储器方面由于3D NAND的推叠层数预料会持续增加，高长宽比的穿孔加工用HFC蚀刻气体、硫化羰(Carbonyl Sulfide)预料将大幅成长。

以个别项目来看，光罩在2021年全球市场规模56亿美元，从先进制程到成熟制程，各种需求都在成长。从逻辑IC到DRAM生产都会增加使用EUV，因此EUV光罩市场将会成长，移相掩模(Phase-Shifting Mask；PSM)、二元式光罩(Binary Mask)的需求也会在2022年以后增加。因此到2026年，估计光罩市场将成长为78亿美元。

光阻剂在2021年全球市场为19亿美元规模，包含g线、i线、KrF、ArF、EUV等所有需求都在上升，2022年以后估计先进制程将从ArF浸润式转向EUV，EUV光阻剂市场会明显扩大，中长期而言，逻辑IC与存储器估计将从KrF改为ArF。光阻剂市场到2026年将成长至30亿美元。

在后段制程中，由于晶圆消耗量以及晶圆面积的增加，对于背面研磨胶带、晶圆切割胶带的需求预料也会成长。

存储器方面，由于3D NAND堆叠数增加，晶圆投入数量的成长将减缓，因此切割固晶胶膜的成长也会趋缓。

PC用覆晶球格阵列封装(Flip Chip BGA)基板的需求上升，将使铜箔基板材料跟着成长，不过2022年PC成长趋缓，数据中心服务器与智能手机所需材料相对较为重要。