瑞萨灾後复工8寸、12寸产线赶工 供应链挑战仍多

地震後有3间晶圆厂停工的瑞萨电子(Renesas)，已全部复工，正设法加紧赶工以补回损失的产量。不过，面对2018年起的贸易战，2020年起的疫情、2021年3月火灾、2022年3月地震，以及持续中的乌克兰战争等，瑞萨等虽已宣布追加设备投资，但仍面对供应链的多重考验。

瑞萨在官网宣布，因2022年3月16日日本东北地震导致停工的3间工厂，都已复工。

其中，因2021年3月火灾受损、并花费4个月恢复产能的那珂工厂，在2022年3月16日又因地震而停工，原本要在3月23日复工，因设备故障问题，延後到3月26日终於复工，恢复到到地震前的生产水准。地震时生产的一部分产品受损并报废。8寸晶圆产线损失的产能，约2周分量；12寸晶圆产能损失，约3周份量。另2间工厂高崎工厂、米泽工厂也已复工，分别损失产能10天与2天。上述3间工厂都正在复工後加紧生产，以补回损失。

瑞萨以车用与工业用微控制器(MCU)为主要产品，尤其在2021年、2022年2次受灾的那珂工厂，是瑞萨最精细制程40纳米产线的所在地。。

2021年3月19日瑞萨那珂工厂火灾後，多家汽车制造商派遣人员协助瑞萨复工，瑞萨花费4个月左右恢复产能，并以分散生产地点、增加台积电代工量等方式因应。2022年3月16日的地震停工，相较之下受灾程度较小，恢复速度也快上许多。

日经新闻(Nikkei)报导，2022年3月上旬，瑞萨社长柴田英利表示为了增加产能，再加上恢复那珂工厂火灾後的设备更新与复原，在2021年设备投资共800亿日圆(6.6亿美元)以上，预计2022年更会提高到1,000亿日圆(8.2亿美元)，占营收约10%。

除了瑞萨正在增加产能之外，整体车用芯片业界的供应量，也已经增加，IC Insights估计2021年车用芯片供应量年增30%，高於半导体业界整体的年增20%。俄罗斯入侵乌克兰之後，半导体材料价格上涨与供应紧缩又逐渐形成新风险。

此外，2022年2月底欧盟推出新法案，加强监督大企业供应链厂商违反人权与环保等问题。还有近一个月来，丰田供应链小岛压制工业(Kojima Industries)、电装(Denso)等遭到黑客攻击。上述的新情势显示，包括芯片在内的汽车供应链管理的难度正持续上升。

责任编辑：张兴民