今年2月份，博世追加18亿扩大SiC器件产能。由于汽车产业正在新能源转型，SiC功率器件未来占比将大幅上涨，为此，不少车企和Tier1厂商走向了“自研自产”之路。
最近，另一家全球Top 10汽车零部件企业也“动真格”了——宣布投资450亿元，生产碳化硅等汽车芯片。现代摩比斯：“功率半导体”部门正式成立据韩媒6月13日报道，现代汽车集团旗下的汽车零部件制造商现代摩比斯，在今年早些时候在内部设立了半导体业务管理办公室，主要包括“系统半导体”和“功率半导体”2个部门，其中后者将主要研究碳化硅半导体。现代摩比斯表示，由于功率半导体技术可以影响电动汽车的性能，因此成立了一个单独的部门以专注于技术进步；设立该部门也是为了加速汽车半导体的内部化，提高现代汽车集团的供应稳定性。
摩比斯自产碳化硅芯片是“早有预谋”。2020年5月，现代旗下的基础与先进技术研究所（IFAT），与 Autron公司成立了一个碳化硅半导体联合开发实验室，为了实现现代汽车集团内部化供应。
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