一周前，湖南新增了
总投资60亿的
碳化硅充电桩项目，并且获得了
30亿订单。昨天，
江苏也公布了一个碳化硅充电桩项目，此外，北京、河南、河北也都有相关项目。
充电桩市场有爆发的趋势，8月份同比增长66.4%，1-8月国内公共充电基础设施增量同比上涨322.3%。
而对于碳化硅来说，大好消息是，800V充电设施建设已经拉开序幕，保时捷、奥迪、玛莎拉蒂、阿斯顿马丁、Fiker、起亚、现代、吉利、东风、广汽的车型都已经支持800V架构。
江苏新增碳化硅项目
湖南、河北也在发力
9月17日，江苏省灌南县科技局官网显示，连云港灌源科技有限公司引进的“基于碳化硅功率器件的电动汽车间应急快速充电装置研究”项目，获得了江苏省科技厅立项支持。
据介绍，该项目主要采用高频碳化硅器件与变频控制软开关策略，大幅提高效率和功率密度，降低成本。
除了江苏外，湖南、河北、湖南、北京都有碳化硅充电桩项目。▲ 9月10日，湖南钛芯电子科技有限公司宣布与湖南开福区政府签订总投资金额达60亿人民币的投资协议。▲ 今年3月，中电13所子公司同辉电子的“碳化硅充电桩研发及产业化”项目成功备案。▲ 2018年，许继电源牵头申报的“基于碳化硅器件的高性能充电系统产品研制与示范”项目入选科技部国家重点研发计划专项。▲ 2017年5月，我国首个碳化硅（SiC）新型充电桩示范工程正式启动，北京华商、泰科天润、许继电源、青岛特锐德、中兴通讯等企业参与其中。
保时捷、奥迪、玛莎拉蒂...都在推
800V充电桩大幅拉动碳化硅需求？
据许继电气股份有限公司总工程师陈天锦介绍，目前充电站平均效率为85-90%，直接影响了用户充电成本和投资收益，制约了产业发展。
根据《第三代半导体调研白皮书》，为提高系统效率，碳化硅器件在充电桩的领域的渗透率逐年升高。2019年时英飞凌表示，他们的碳化硅器件在充电桩领域的市占率高达50%，目前国内SiC器件的可靠性已满足高性能充电模块的应用要求，国产碳化硅器件的使用率也越来越高，某企业的出货量也达到300万颗以上。
不过，由于充电桩市场竞争激烈、产品单价下滑，因此尽管碳化硅优势明显，但出于成本考虑，目前只有碳化硅二极管的应用较为普遍，全碳化硅模块仅限于800V架构的高性能充电桩。据行业专家介绍，由于硅基整流二极管开关状态下的损耗比较大，SiC二极管进行替代，再搭配硅基IGBT器件，这样可以大大地提高维也纳PFC整流电路效率，整体效率可以提升0.5%左右。
在2021PCIM Asia展会期间，飞锃半导体、赛米控等企业表示，全碳化硅的应用也在兴起，因为缩短充电时间已经成为了新能源汽车发展的最大痛点，随着这种需求的不断发展，800V充电架构将成为“常态”。
据了解，目前保时捷、奥迪、玛莎拉蒂、阿斯顿马丁和Fiker等豪车品牌都在布局800V系统。
2021上海车展上，起亚EV6全系车型支持400V和800V充电，现代IONIQ 5最新800V高电压平台支持高达350kW的超大功率充电，吉利浩瀚架构下首款车型采用800V高压系统，东风旗下岚图汽车宣布研发基于超高压平台的超级快充技术。
8月30日，广汽埃安发布了A480超级充电桩，电压可达880V，最高充电功率为480kW。预计到2025年，广汽埃安的超充站数量将达到2000个。
电源供应商方面，从2020年底，特来电新增的充电设备电压平台已提升到950～1000V，优优绿能、华为、英飞源、永联等陆续发布了充电范围至1000V的充电模块。
据介绍，20kW全碳化硅充电模块的前级AC/DC采用三相PWM整流电路，1200V/40mΩ器件并联，开关频率35kHz，后级DC/DC采用两电平交错并联LLC电路，开关频率120kHz~300kHz，峰值效率97.3%，满载效率96.7%。
增量同比上涨322.3%
充电桩市场继续井喷？
根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟9月10日发布的数据，2021年8月比2021年7月公共充电桩增加3.44万台，8月同比增长66.4%。
中国充电基础设施促进联盟发布的最新数据显示，2021年1-8月，国内充电基础设施增量为42.4万台，公共充电基础设施增量同比上涨322.3%。
接下来，国内充电桩还有继续爆发的趋势，因为各地政府已经将充电桩纳入“新基建”范畴，比如四川2025年要达到25万个新能源汽车充电桩，江苏要求各类快速充电终端从2020年的9万个到2025年提高到30万个。
此外，车企也在推动充电桩项目的建设。
▲8月20日，特斯拉在中国的充电桩生产项目正式竣工，调试期为8月21日至9月25日，预计验收期限为9月26日至10月30日。该项目将年产量一万根超级充电桩，最大充电功率可达250KW。
▲2020年4月7日，大众汽车集团零部件公司与上海度普新能源科技有限公司共同投资的灵活储能快充桩项目落户苏州，该项目总投资1.1亿欧元，合资公司将在吴中开发区先期租用1万平方米厂房建立研发及生产基地，后续将购置104亩工业用地扩大投资和生产规模。
新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
