车用、网通芯片封测动能不坠 封装材料无惧3C领域下滑

尽管消费3C芯片需求出现波动，如手机、TV相关的基础IC、显示驱动IC(DDI)等杂音不断，加上上海先前的封控造成物流不顺，部分封装基材需求也随之下滑。不过，台系半导体封装材料代理业者指出，3C领域中「网通」应用仍逆势增温，这持续推动BT载板、aQFN导线架(lead frame)等需求维持不坠。

再者，车用电子、工控芯片需求仍是强强滚，国际IDM龙头目前in-house产能重心皆放在这些利基型、高门槛领域，这持续推动各类IC、功率模块封装用导线架需求，再者，IC封测龙头日月光集团承接的IDM委外代工生意也大爆发，使得QFP、aQFN等导线架需求大开。

aQFN更因高散热性、成本竞争力特性，抢食原本采用BT载板之产品市场，目前不管是BT载板或是aQFN导线架都是IC设计业者的选项，双双都有成长。材料代理代理包括长华电材、利机企业、华立，抑或导线架厂长科、界霖、顺德等，对于后市展望普遍仍抱持正面态度，估计外部经济环境冲击应是短期。

长华集团董事长黄嘉能表示，目前各种总经外在因素估计有短期影响，3C市场波动「最迟」2022年第4季将回温，但以IC封装导线架的基本产业前景来看，2022年甚至有机会比2021年更好。尽管下半年多数导线架产品报价保持稳定，但因应IDM大厂车用、工控等需求，部分产品仍有机会有双位数百分比涨价幅度。

长科总经理洪全成直言，2022年重点都是在力拼顺利扩产、扩厂，顺利把客户订单消化掉，长科的扩厂计划都是基于有把握的在手订单能见度才进行，以目前的状况来看，3C芯片下滑已非重点，长科估计车用、工控品业务比重，已经上看65%。

代理封装基材包括打线封装用焊针、薄膜覆晶封装(COF)相关包材、BT载板的利机5月业绩出现月减23%、年减15%波动，业者指出，主系4月基期偏高所致。

从封测供应链来看，近期大尺寸DDI确实出现较明显的压力，包括颀邦、南茂等，泰半认为大尺寸DDI暂时趋淡，以小尺寸OLED DDI先站稳脚步。中型封测厂如超丰、华泰等，消费电子芯片如一般型MCU、PMIC封装需求也出现波动，第3季以后的能见度较为不明朗。

利机认为，因采佣金模式的载板业务占交易整体比率提升，对于实质获利不受影响，4、5月获利已超过2021年第2季单季获利总额，市场推估，利机第2季仍有望较年成长，延续2022年第1季的高成长态势。代理业者表示，BT载板业务持续受惠HPC和网通应用市况增温，2022年以来已连续5个月正成长，成长态势可维持全年，对整体毛利率显着提升。

虽然传统封测及DDI相关产品，整体表现略为下滑，不过单一产品如封装用焊针及均热片(heat sink)分别较2021年同期成长。材料代理业者认为，拉货动能将后续观察封测厂稼动率状况而定。

而以台系IC封测来说，2022年大者恒大态势明确，营运与拉货动能目前也未见下滑，甚至能见度一路看到2022年底无虞，OSAT龙头虽然多承接IDM厂委外、且较复杂的产品封装，不过如aQFN独家专利技术，目前仍是集团获利能力最亮眼的明星制程之一。

长科总经理洪全成表示，2021年是半导体景气史上高峰，出现价量齐扬的态势，2022年将充满挑战，但仍全力发展高附加价值产品、切入高端应用领域，并导入智能制造、强化客户服务等。预期2022年销售量能有机会再成长5~10%。

利机将于6月15日举行股东会，会中将通过2021年的财报承认案及董监事改选案。台系供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。

责任编辑：朱原弘