SEMI：2022年前端晶圆厂设备支出将破千亿美元大关 国内罕见衰退

据国际半导体产业协会(SEMI)最新发表的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)预估，2022年全球前端晶圆厂设备支出将年增20%达到1,090亿美元，将是历史上首次突破千亿美元大关，接近2019年550亿美元的两倍，也是继2021年成长42%以后连续第3年成长，预期2023年也会保持在类似的投资水准。

以投资规模来看，预计2022年台湾晶圆厂设备投资将成长52%达到340亿美元，为全球之首，其次为韩国成长7%达到255亿美元。第三名为国内，年减14%仅余170亿美元，是唯一被预期会在2022年下跌的区域。年成长幅度最大的是欧洲与中东地区176%，达到创下历史新高的93亿美元。美洲则成长19%达到82亿美元。

继2021年成长7%以后，2022年与2023年全球晶圆厂产能预估将分别成长8%与6%，并于2023年达到约当8寸晶圆月产能2,900万片左右。2022年与2023年，晶圆代工厂将占全球总设备支出约53%，其次为存储器厂，分别为33%与34%。代工厂与存储器厂也是产能增幅最大的部分。

如此庞大的投资规模，固然主要是在回应蔓延全球的芯片短缺问题，但也引发在未来几年出现产能过剩的疑虑。SEMI预测2023年将保持与2022年同等的设备支出规模，The Register引述IDC预测，长远来看，新厂与投资计划的发布，可能加剧2023年以后的产能过剩风险。

责任编辑：张兴民