车用芯片外销商机浮现 电装芯片事业传分拆独立

丰田汽车(Toyota)相关企业、车用零组件大厂电装(Denso)，旗下产品包括车用电控系统(ECU)、逆变器(Inverter)等，这些零组件所使用的芯片由电装自行生产。不过，电装高层表示，这些原本自产自用的车用芯片，对外销售的商机未来可能浮现，而且车用芯片的事业部门也可能分拆为子公司。

电装技术长加藤良文，在面对彭博(Bloomberg)于2022年6月10日的采访中，作出上述表示。不过加藤良文也补充，目前电装的半导体事业仍专注于自产自用。在芯片荒仍然持续的情况下，电装等车用零组件制造商，应会优先考虑芯片库存，存而不是对外销售。

电装的芯片事业，近来的确有扩充芯片来源的动向。例如为了稳定车用芯片供应链，电装于2022年2月宣布，投资3.5亿美元于台积电在日本的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)，将取得JASM股份10%以上。JASM于日本熊本县的晶圆厂预计2024年底前投产；2022年4月，电装又宣布与联电合作，将在联电日本子公司USJC的三重县厂，打造日本首条12寸晶圆的IGBT功率半导体产线，预计2023年上半启用。

电装在车用芯片制造的积极态度，在电装于2022年6月1日的半导体策略说明会上也展现出来。

根据官网说明会数据，电装在功率半导体与类比半导体方面，电装正与策略合作夥伴生产大口径的高电压功率半导体，并全面转向碳化矽(SiC)元件，提升纯电动车用电效能。在类比半导体，电装正加速开发可承受车用环境的坚固半导体，以及高度定制化的ASIC。电装的目标是2025年自产自用的半导体，年产能相当于销售额5,000亿日圆(39亿美元)。

在逻辑IC的部分，业界的IC设计与晶圆制造已经高度分化与专业化，电装则采取与晶圆制造业者合作的方式来确保产能，而非自行生产。电装则以车用的观点提出更好的规格并推动标准化，目标是2025年达成车用MCU的标准化，持续缩减车厂与半导体业者的差距，并使供应链更稳定。

责任编辑：张兴民