芯片荒后紧接设备荒 台积电先进制程增产传面临难关

全球至今未解的芯片短缺问题，如今似乎可能蔓延至部分下一代智能手机和数据中心用最先进芯片供应。如据知情人士透露，部分台积电客户收到示警表示，由于设备采购问题，台积电在2023、2024年可能无法如此前预期的速度增加产量，目前台积电正在努力解决问题。

知情人士透露，台积电派高层与设备制造商谈判，避免设备供应对台积电成长计划在未来产生任何影响。2022年稍早台积电曾讨论从ASML取得更多设备。ASML发言人指出，目前对ASML设备的需求，超出ASML能完成的订单量。ASML正寻求既有工具和其他措施，协助客户获得更多产出来解决这个问题。

除了半导体设备供货时程延后的限制，三星电子(Samsung Electronics)也面临技术课题，导致其晶圆代工业务遭遇部分产能限制。三星4纳米制程良率提升进度不如预期，知情人士称由于良率较低，2022年三星无法供应承诺的芯片数量，促使高通(Qualcomm)、NVIDIA等主要客户改向台积电下单其下一代芯片产品制造。

根据华尔街日报(WSJ)以及彭博(Bloomberg)报导，芯片顾问公司IBSCEOHandel Jones指出，高度需求性及设备供货短缺，对更先进3纳米和2纳米芯片生产的影响性将是显着的，预估到了2024、2025年，这块领域可能出现10～20%的供应短缺。

不只是先进制程，台积电也需要不少成熟制程设备供应，但这类半导体设备市场需求量一直很高，包含来自国内大陆的需求。部分芯片制造商希望设备供应商取消对国内客户的优先供货，以能更快满足其所需，但设备制造商不同意这样的要求。

目前仅台积电、三星有能力制造及供应最先进制程芯片，英特尔(Intel)仍无法作为台积电、三星在这块领域的替代业者，现阶段英特尔仍在戮力打造自有晶圆代工业务。但近日传出美国总统拜登(Joe Biden)所提520亿美元芯片法案，可能因美国国会共和党议员愈加质疑、民主党议员将重心转向枪枝暴力议题，导致该法案卡在美国国会胎死腹中，这对英特尔希望加速美国本土半导体制造扩张企图，也形成一大变量与阻力。

责任编辑：张兴民