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来源:李佳翰发布时间:2022-06-102355浏览
询问 AI随着联网电子产品加快普及,小小一颗系统单芯片(SoC)便可驱动各类移动设备、物联网(IoT)和智能装置。最新研究报告预测,受惠于机器人与5G需求强劲,将带动SoC市场到2026年时成长至68.5亿美元规模,2022~2026年间的年均复合成长率(CAGR)来到5.28%。
研究机构Technavio针对SoC市场相关企业进行分析调查,认为2022~2026年间,SoC市场主要由机器人以及5G领域所驱动。分析企业名单包括苹果(Apple)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、NVIDIA、台积电、东芝(Toshiba)等国际大厂在内。
报告指出,机器人已在相当多元场景和领域展开部署,无论是在汽车领域、电子、医疗甚至国防等产业都可看到大规模机器人部署,而定制化的微型SoC相当适用于上述场景,包括协助员工作业的协作型机器人,或是全自动化机器人在内。整合至机器人中的SoC包括嵌入式软件和硬件,有助于缩短上市时间和总拥有成本
5G产业则是带动SoC需求成长的另一大领域。报告Gartner数据显示,光是2020~2021年间,5G基础设施营收便成长了39%,由2020年的137亿美元,成长至191亿美元规模,预期将加快电子元件和模块的发展,例如5G毫米波(mmWave)天线模块、5G多模基带、5G基站和其他5G射频产品等。
就区域分布来看,高达75%的SoC市场成长将由亚太地区驱动,主要因为该地区孕育着大量半导体制造商。报告指出,亚太区市场成长主要由4G/LTE以及5G商用部署需求快速增加所带动。
值得注意的是,报告预测区间为2022~2026年,但并不计入包括国内因疫情升温而大规模封控的相关影响。由于SoC生产有很大部分来自国内,而大规模封控下已造成供应链中断、生产失能、物流运输塞港等冲击;苹果甚至因此下调销售预测。
但这点在Technavio报告中却未有着墨,无论短期或中长期预测中仅微微带过半导体芯片短缺影响。不过该机构曾在先前的报告中预测,半导体芯片荒将延续整个2022年,在危机完全解除前可能将经过24个月(自2021年下半算起)。
不过报告仍指出,SoC未来几年的主要挑战之一,将来自于主要半导体IP供应商、即使用第三方晶圆代工厂生产自家智财权芯片的公司。分析认为,大型IP供应商将利用其丰富财务资源来占据大量生产时间,导致小型供应商无论在品质、技术和价格方面都难以竞争。
事实上,这样的情况不仅会发生在SoC领域,此前无论是供应链中断或是原物料短缺时都曾出现类似的问题:为确保供给无虞,大厂会砸大钱、下大单给供应商或代工厂,以换取优先供货。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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