传苹果M2 Pro将改采3纳米制程

苹果(Apple)日前在WWDC开发者大会上正式发表新一代M2系统单芯片(SoC)，采用台积电第二代5纳米制程技术，但搭载M2的MacBook产品还未上市，据传台积电已预计在2022年稍晚时间，采用3纳米制程开始量产更强大的M2 Pro芯片。

先前已有消息指出，苹果已经开始开发搭载M2 Pro芯片的新款Mac mini。此次9To5Mac引述海通国际证券分析师Jeff Pu说法，不仅支持此传闻，且揭露M2 Pro拥有8个效能核心与4个节能核心。对比之下，采用5纳米制程的M1 Pro ，则拥有8个效能核心和2个节能核心。

另外，高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon表示，相信公司有能力推出打败M2的PC芯片。关键可能在于随着Nuvia被高通收购后，苹果前工程师为高通带来的M1相关技术。

先前对于苹果M1芯片，除了高通以外，英特尔(Intel)也有类似的宣战言论，毕竟M1的效能与功耗表现之出色，实在让外界跌破眼镜。

CNET报导，Amon感谢苹果推动ARM架构兼容程序的开发，并透露微软(Microsoft)也「正走在这一条路上」，时机已经来临；高通以取得PC CPU效能领先地位为目标。

Jeff Pu也在最新报告中指出，苹果计划在2023年推出的iPhone中使用自制基带芯片。据路透(Reuters)2021年11月报导，高通高层当时预期，到2023年新iPhone上市时，高通只会供应20%苹果需要的基带，之后会再下降至个位数。

此次受访中，Amon表达出无须担忧此事的态度，指出高通仍在成长，苹果是否准备导入自制基带芯片，不是自己能决定的事，但双方合作的管道仍旧存在。

责任编辑：张兴民