三星DRAM、晶圆代工挂病号 存储器专家内调诊断

三星电子(Samsung Electronics)以往多在年底人事异动，此番在美韩半导体高峰会后，三星半导体部门有多达20人的职务遭调整，韩媒透露其中更有10人属于副总层级，恐怕三星发言系统先前表态，这次重组旨在活化该业务部门的说法，难以概括全貌。

6月2日三星半导体、特别是晶圆代工部门人事大地震传出后，发言系统随即证实改组消息，同一天首尔中央地方法院也证实，三星实际负责人李在熔向法庭请假、延后出庭作证，将在6月7日到18日之间出访欧洲、再访ASML确保EUV曝光机台供货，这一连串的操作，显然早经沙盘推演。

三星此番大动作人事异动的缘由，被解读为必须解决晶圆代工部门先进制程良率偏低、导致客户出走的问题，以及DRAM部门面临12纳米(1b纳米)开发量产推进延宕，恐将再度落后对手美光(Micron)的重重挑战。再者，也为了重整旗鼓、挑战台积电晶圆代工地位，大幅拉升良率，确保3纳米GAA制程能够在2022上半年顺利导入量产。此外，掌握EUV曝光机台、简化制程步骤，也成为李在熔整顿人事后，必须确保的货源取得。

尤有甚者，三星管理高层从2022年初起，屡屡透过法说会、股东会等场合强调先进制程良率已稳定改善，甚至宣称2022年第1季晶圆代工业务写下首季营收新高纪录，归功于良率改善，同时也澄清将如期推进1b纳米DRAM开发与量产。然而，假使情况均有显着推进，为何上演这一出走马换将的戏码？

难道真的一如三星发言系统所指的「活化」业务部门？难道仅只是人员轮调流动而已？难道三星先前所谓的业务体检，并未找出任何毛病？时至今日，三星人事大搬风，是否反倒坐实各界先前推测：something went wrong with Samsung？

透过此番改组，调动三星存储器各方专家，前来领导晶圆代工业务的核心部门。由三星V-NAND掌门人宋在赫领军半导体研发中心，另外2位存储器制程开发专家南锡宇与存储器制造技术中心负责人Kim Hong-shik，均将投入晶圆代工部门的诊断与改造。

在此同时，存储器事业部长李祯培、晶圆代工事业部长崔时荣、系统LSI事业部长朴庸仁这3位执掌三星存储器、晶圆代工、IC设计的大将均仍在位，似乎意味着前述三星存储器专家进驻晶圆代工部门后，是在技术上侧面互补现行领导团队，从先进制程研发，到代工制造技术执行，再到晶圆制造技术创新等环节，仰赖三星存储器长久以来累积的技术资源挹注。