手机AP、中型IC设计砍单频传 为何IC高端测试「没在怕」？

封测业者坦言，确实，中型IC设计客户针对电源管理芯片(PMIC)、微控制器(MCU)等基础IC订单有所调整，甚至包括龙头芯片商如高通(Qualcomm)、联发科等的手机应用处理器(AP)，测试量能也有所下滑，这是现在进行式。

不过，龙头大厂估计影响相对较小，主系大厂与台积电、联电等晶圆厂合作深远，如联发科集团的产品组合调整从2021年第4季就一路延续到现在，Wi-Fi SoC或是高端PMIC需求以及供应链产能，目前也都还在相对高档水准。

其二，疫情、封控有缓解迹象。

由于先前上海封控造成不少物流限制，包括封测材料等卡卡，包括测试基座(Socket)厂、专业测试厂、封装厂打线产能等都确实受到冲击，甚至在上海设有工厂据点的OSAT业者，稼动率一度下滑到70%水准，但近期先行排除通膨等因素，疫情、封控反而成为相对有所缓解的部分，已经有测试业者指出，目前回温的速度逐步加快，5月已经有不少OSAT厂稼动率回升到85%左右。

其三，服务器芯片、区块链AI芯片等HPC封测需求急速窜升

除了AI、HPC、服务器芯片三大巨头包括英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA等在高效运算领域捉对厮杀外，封测业者也证实，挖矿用区块链芯片的急单需求，近期持续窜升，也争取到了先进制程如5纳米技术的奥援。

以台系IC测试供应链的角度来看，英特尔的订单主要是「非核心」芯片为主，不过，由于英特尔自有后段技术的强劲，台厂普遍对于英特尔订单抱持「稳定」看法，不特别期待有爆发成长。

不过，超微、NVIDIA双双进入新旧产品交替期，也都想抢食英特尔于服务器领域的市占大饼，近期来自GPU双雄的委外订单持续升温中，也传出美系大厂有意追加订单与要求协力厂备足产能，如京元电本身高定制化的预烧炉，颖崴高定制化的测试Socket等。

其四、车用IDM委外后段代工加速。

车用芯片IDM厂的委外订单，虽然不是每一家OSAT厂都有涉猎，比重也各自不一，不过，日月光集团、京元电、力成集团等相对着墨较深，从各种应用类别来看，车用需求仍是最吃紧的，熟悉封测业者直言，多数签有产能保障协议的产品别，也多以车用芯片等高门槛、高稳定度为大宗。

封测业者坦言，消费电子芯片需求波动，预期国内OSAT先前因代工费用涨价幅度较高，跌价速度也预期将较快，台系中型封测厂也可能得跟进来确保稼动率，但包括日月光集团、京元电、晶万亿成等，车用芯片晶圆测试(CP)目前仍火热，也因讲究稳定度，车用芯片测试时间同样相对较长，有利于高端测试。

其五，手机供应链相对透明的超前部署。

其实，多数OSAT业者，甚至半导体供应链业者2022年泰半认为手机市场压力较大，但这也已经不是新闻。而半导体生产流程、手机芯片供应链都相对透明可掌握的情势下，市况固然波动，具有经济规模、多元产品线、供应链话语权的龙头业者受到冲击相对较小，这是产业界的现实。

业界人士证实，部分基础IC甚至在系统厂高库存压力下，不得不在价格上有所让步，占有主流量能的手机AP，封测量能也确实有短少。但测试业者仍认为，随着疫情带动人类加速数码转型的趋势不变，芯片的复杂度与种类都增加，这成为专业IC测试厂与供应链契机，普遍来看，预期各类应用的高端芯片需求下滑的幅度相对较低，就算整体测试产能有所扩充、平均稼动率可能稍微下滑一些，但目前几大专业测试龙头厂短期内仍不认为景气将明显反转，反而是稼动率与业绩的连动性似乎没那麽正相关，测试生意的总金额，2022年第2季还是持续地呈现季成长，第3季正密切观察中，最迟第4季针对2023年的新芯片产品也将上线。

再者，这几年陆续扩充传统封装产能的日月光集团，先前也公开说明2022年资本支出比较大的变化，就是提升测试产能的投资比重。测试业者认为，尽管因产品别的不同，部分厂商与部分机台设备，可能会稍微有产能闲置的短暂迹象，但中长期来看，特别是因为人类生活数码转型的应用领域，IC高端测试需求估计仍将相对稳健。