5G不是救世主 散热厂放眼HPC

散热厂5G手机梦碎，转身积极拥抱HPC。散热模块厂双鸿指出，正将手机均热板(VC)生产线，转为生产高端NB及HPC所需要的VC；尼得科超众也表示，HPC产品单价高、技术门槛高，已是业务发展重心，相较于手机面临逆风，又有中厂追赶，HPC更具发展潜力。

双鸿董事长林育申指出，下半年显示卡二大芯片厂NVIDIA与超微(AMD)都要推出新平台，采用5纳米及2.5D封装，晶体管更多，需要更高的散热效能。显示卡届时解热系数将达350~530瓦，超频甚至会拉高至600瓦，会大幅带动散热模块的平均单价，拉升4~5成。

林育申指出，随着半导体制程持续提升，在7纳米以下，朝2.5D至3D封装迈进，晶体管将呈线性成长，也会带动散热领域到新阶段，因为解热瓦数只会增加不会减少。双鸿未来每年也会扩产15~20%，预估到2030年，都持续看好。

林育申表示，高端NB，显示卡、HPC相关的服务器、交换器，都会是未来双鸿发展重点，相较于前几年积极投入的手机散热，如今营收比重已经降至低个位数，若以2022年第1季来看，双鸿手机散热营收比重为5%，VGA为34%，NB为40%，服务器为17%及其他4%。

过去几年，台湾散热厂一度认为5G智能手机将是散热的救世主。在NB规模逐年下滑时，手机高达倍数出货规模，加上5G新应用对散热的需求，都让散热厂心动不已、积极扩厂，然结果却是让业界大失所望。

林育申透露，因应某国内手机品牌订单规划，一度将手机超薄VC产能扩充到月产能800万片，而当时该客户给的订单预估是500万片，然无奈在中美贸易战中遭到波及，客户停止拉货，如今已将手机VC产能转移到HPC。

散热厂指出，不只台厂看到机会，国内散热厂也积极抢进手机VC领域，价格竞争陷入红海，且由于苹果(Apple)未采用VC散热，市面上只有三星电子(Samsung Electronics)及国内手机厂导入，除非挤进三星供应链，否则面对国内散热厂，台厂毫无价格竞争优势。

不论双鸿、尼得科超众、奇鋐及泰硕等散热厂，已将重心转向HPC相关领域，主因该领域单价高，获利空间大，且云服务持续扩大，HPC需求稳健，反观智能手机波动大，尤其最近受通膨及经济成长趋缓影响，全球智能手机都在面临下滑压力。

至于HPC散热，因为处理器芯片解热瓦数持续提升，散热方式也从气冷转向水冷，林育申表示，水冷平均单价将较气冷高出数倍，目前包括水冷板及浸没式散热均有不同厂商在尝试导入，他认为水冷板的渗透速度将较快，2023年液冷散热将从个位数，有机会拉到双位数。

责任编辑：孙梓翔