新玩家来了！富士康晶圆厂明年投产！
来源:维科网电子工程发布时间:2022-06-02662浏览
询问 AI 6月2日消息，据外媒报道，富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露，富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。
在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。刘扬伟表示，他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。作为全球知名的“苹果代工厂”，富士康为何急于转型半导体产业？笔者认为，富士康这次加码半导体产业，主要原因在于当前车规级芯片产能极度短缺，市场普遍处于供不应求状态。并且当前半导体市场需求仍处在平稳增长阶段。据知名调研机构IC Insights公布的 最新《麦克林报告》显示，今年半导体总销售额将增长 11%，达到创纪录的 6807 亿美元此外，电动汽车市场的爆火也拉动了第三代半导体的需求，由于电动汽车渗透率不断增高，以及整车电气架构向800V高压方向演进，对SiC器件的需求不断增加，推升了对SiC衬底产能的需求。据TrendForce研究，到2025年仅全球电动汽车市场对SiC晶圆的需求就将达到169万片，远超当前预期。根据赛迪顾问预测,到2025年,氮化镓在射频器件领域占比有望超过50%,市场规模有望冲破30亿美元。碳化硅方面,在2025年有望达到30亿美元,汽车市场将成为碳化硅市场规模增长的重要驱动力。另据Yole报告显示,从全球市场来看,2019功率器件的市场规模为5.41亿美元,受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动,预计2025年将增长至25.62亿美元,复合年增长率高达30%。碳化硅衬底的需求有望因此获益并取得快速增长。整体看下来,第三代半导体市场未来值得期待。如此庞大的市场，也难怪富士康有转型半导体产业的想法，不过，作为新入局的选手，富士康的“前辈”企业同样不会放过半导体市场这块“蛋糕”，多家半导体厂商已经开始了相应的扩产计划。中芯国际作为国内晶圆代工行业龙头企业，中芯国际在全球半导体市场高景气度的情况下，业绩得到大幅度增长。3月30日晚，中芯国际发布2021年财报，营收和利润均实现增长。其中，营业收入从274.7亿元增长到356.3亿元，同比上涨29.7%；净利润107.3亿元，同比上涨147.7%；即使是扣非之后，净利润仍同比上涨了213.8%，业绩亮眼。这是该公司有公开财务数据以来的最好业绩。中芯国际坦言，这主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年（2020年）569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年（2021年）674.7万片约当8英寸晶圆；平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）由上年4210元增加至4763元。在此情况下，中芯国际马不停蹄，开展了一系列扩产计划。2021年3月，中芯国际与深圳市政府签订合作框架协议。双方拟以建议出资的方式，经由中芯深圳开展项目发展和运营，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，预期2022年投产。项目新投资额估计为23.5亿美元。2021年9月，中芯国际与上海自贸区临港新区管委会签署合作框架协议，双方在临港自贸区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。项目计划投资约88.7亿美元。国信证券研报认为，中芯国际12英寸成熟制程拥有国内顶尖、全球领先的成熟制程工艺平台研发和量产能力。北京、上海、深圳三个项目计划将为中芯国际带来总计24万片/月12英寸28纳米及以上工艺制程产能，约为中芯现有厂区规划12英寸成熟制程产能的两倍。公司五年内在产能上有望超越联电。台积电全球晶圆代工厂龙头企业台积电也在持续加码半导体市场。台积电CEO魏哲家表示，未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。台积电表示，我们在建设新的厂房，招聘员工，并在多个地点扩产。台积电预计在未来三年将投资1000亿美元，扩大半导体制造和新技术的研发能力，并将2021年的资本支出从200多亿美元提升至300亿美元，以支持尖端技术研发和制造领域的发展，提高产能来提升我们客户的供应确定性，并增强半导体行业对全球供应链的信心。其中，台积电仅在美国即将开建的晶圆厂的投资就有120亿美元左右。此外，台积电还计划将赴日本建22/28nm晶圆厂，该晶圆厂预计将于2022年开始建造，2024年底实现芯片量产。台积电在官网上透露，他们在日本的合资工厂，将增加12nm和16nm制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元。三星一直与台积电在晶圆代工上较劲的三星电子同样在扩充产能。2021年11月24日，三星电子正式宣布，将在美国德克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。此外，三星近日还宣布将在未来五年内向半导体、生物、IT等未来增长领域业务投资450兆韩元（约3560亿美元），并创造 8 万余个就业岗位。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了 30% 以上，该公司在前一个五年期支出了 330 万亿韩元（约 1.74 万亿元人民币），并补充说这将推动公司业务长期增长。整体来看，目前的晶圆代工市场的体量还在继续增长，全球半导体厂商都在积极扩充产能，富士康这次入局晶圆代工产业，或许能赶上这波半导体热潮，成功实现产业转型。
在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。刘扬伟表示，他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。作为全球知名的“苹果代工厂”，富士康为何急于转型半导体产业？笔者认为，富士康这次加码半导体产业，主要原因在于当前车规级芯片产能极度短缺，市场普遍处于供不应求状态。并且当前半导体市场需求仍处在平稳增长阶段。据知名调研机构IC Insights公布的 最新《麦克林报告》显示，今年半导体总销售额将增长 11%，达到创纪录的 6807 亿美元此外，电动汽车市场的爆火也拉动了第三代半导体的需求，由于电动汽车渗透率不断增高，以及整车电气架构向800V高压方向演进，对SiC器件的需求不断增加，推升了对SiC衬底产能的需求。据TrendForce研究，到2025年仅全球电动汽车市场对SiC晶圆的需求就将达到169万片，远超当前预期。根据赛迪顾问预测,到2025年,氮化镓在射频器件领域占比有望超过50%,市场规模有望冲破30亿美元。碳化硅方面,在2025年有望达到30亿美元,汽车市场将成为碳化硅市场规模增长的重要驱动力。另据Yole报告显示,从全球市场来看,2019功率器件的市场规模为5.41亿美元,受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动,预计2025年将增长至25.62亿美元,复合年增长率高达30%。碳化硅衬底的需求有望因此获益并取得快速增长。整体看下来,第三代半导体市场未来值得期待。如此庞大的市场，也难怪富士康有转型半导体产业的想法，不过，作为新入局的选手，富士康的“前辈”企业同样不会放过半导体市场这块“蛋糕”，多家半导体厂商已经开始了相应的扩产计划。中芯国际作为国内晶圆代工行业龙头企业，中芯国际在全球半导体市场高景气度的情况下，业绩得到大幅度增长。3月30日晚，中芯国际发布2021年财报，营收和利润均实现增长。其中，营业收入从274.7亿元增长到356.3亿元，同比上涨29.7%；净利润107.3亿元，同比上涨147.7%；即使是扣非之后，净利润仍同比上涨了213.8%，业绩亮眼。这是该公司有公开财务数据以来的最好业绩。中芯国际坦言，这主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年（2020年）569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年（2021年）674.7万片约当8英寸晶圆；平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）由上年4210元增加至4763元。在此情况下，中芯国际马不停蹄，开展了一系列扩产计划。2021年3月，中芯国际与深圳市政府签订合作框架协议。双方拟以建议出资的方式，经由中芯深圳开展项目发展和运营，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，预期2022年投产。项目新投资额估计为23.5亿美元。2021年9月，中芯国际与上海自贸区临港新区管委会签署合作框架协议，双方在临港自贸区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。项目计划投资约88.7亿美元。国信证券研报认为，中芯国际12英寸成熟制程拥有国内顶尖、全球领先的成熟制程工艺平台研发和量产能力。北京、上海、深圳三个项目计划将为中芯国际带来总计24万片/月12英寸28纳米及以上工艺制程产能，约为中芯现有厂区规划12英寸成熟制程产能的两倍。公司五年内在产能上有望超越联电。台积电全球晶圆代工厂龙头企业台积电也在持续加码半导体市场。台积电CEO魏哲家表示，未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。台积电表示，我们在建设新的厂房，招聘员工，并在多个地点扩产。台积电预计在未来三年将投资1000亿美元，扩大半导体制造和新技术的研发能力，并将2021年的资本支出从200多亿美元提升至300亿美元，以支持尖端技术研发和制造领域的发展，提高产能来提升我们客户的供应确定性，并增强半导体行业对全球供应链的信心。其中，台积电仅在美国即将开建的晶圆厂的投资就有120亿美元左右。此外，台积电还计划将赴日本建22/28nm晶圆厂，该晶圆厂预计将于2022年开始建造，2024年底实现芯片量产。台积电在官网上透露，他们在日本的合资工厂，将增加12nm和16nm制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元。三星一直与台积电在晶圆代工上较劲的三星电子同样在扩充产能。2021年11月24日，三星电子正式宣布，将在美国德克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。此外，三星近日还宣布将在未来五年内向半导体、生物、IT等未来增长领域业务投资450兆韩元（约3560亿美元），并创造 8 万余个就业岗位。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了 30% 以上，该公司在前一个五年期支出了 330 万亿韩元（约 1.74 万亿元人民币），并补充说这将推动公司业务长期增长。整体来看，目前的晶圆代工市场的体量还在继续增长，全球半导体厂商都在积极扩充产能，富士康这次入局晶圆代工产业，或许能赶上这波半导体热潮，成功实现产业转型。
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