两个月融资110亿，华为疑似自行闪存封装

3月7日，据中国货币网披露，华为投资控股有限公司（下称华为）拟发行30亿元180天无担保超短期融资券，这也是华为今年年首次发行超短期融资券。
对于此次融资目的，华为表示，为支撑各项业务发展和关键战略落地，融资将用于补充该公司及下属子公司营运资金。3月1日，在2022世界移动通信大会期间，华为轮值董事长郭平发表视频演讲时表示，面对挑战，华为将坚持全球化，大幅增加对根技术的战略投入，努力实现基础理论、架构和软件三个重构，以此持续提升华为的中长期竞争力，支撑ICT行业长期可持续发展。

今年已合计融资110亿元    据此前资料显示，今年1月和2月，华为累计发行了3期中期票据，合计融资了110亿元。3月7日，华为再发公告，拟发行30亿元180天无担保超短期融资券，主承销商为工商银行，联席主承商为农业银行，发行日为3月8日至9日，兑付日为2022年9月6日。目前，华为主体评级为AAA级，国内债券市场已经逐渐取代海外市场成为华为的主要融资之地。 公告显示，在2019年10月发行第一只债之前，华为主要在西方银行融资，存续债券全部为境外美元债合计45亿美元（284.39亿元人民币），后续没有新增。2019年转向国内发债尝试后，次数也逐年递增。今年1月和2月，华为已经先后发行了3期中期票据，金额分别为40亿元、30亿元和40亿元，合计110亿元。截至今年2月底，华为境内存续债券总额达到340亿元人民币，已经超过华为境外存续债券的总和。数据显示，2018~2020年，华为合并口径实现营业收入7151.92亿元、8496.46亿元和8828.77 亿元，同比分别增长19.5%、18.8%和3.91%，2018~2020年年均复合增长率达11.11%。随着公司各项业务规模不断扩大，华为营业成本及研发支出也相应增长，2018~2020年，该公司合并口径经营活动现金支出分别为7782.38亿元、9393.46亿元和10198.05亿元，研发支出分别为 1014.75亿元、1314.66亿元和1419.51亿元。在2021年最后一天，华为轮值董事长郭平在新年致辞中透露，预计2021年华为实现销售收入约6340亿元。对比2020年同期数据，华为销售收入为8914亿元，2021年同比下滑了28.9%，在外部的多轮制裁下，华为承受了较大的压力。对于国内发债融资，华为此前公开表示，中国境内债券市场快速发展，目前市场容量全球第二，债券融资已成为中国境内重要的融资渠道之一。该公司通过境内发债打开境内债券市场，将进一步丰富融资渠道，优化整体融资布局。华为承诺，后续发行募集资金用于符合国家法律法规及政策要求的企业生产经营活动，不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。疑似为布局储存芯片产业链融资据韩媒TheElec近日报道，华为正在安装芯片封装、测试所需要的设备，计划直接采购NAND Flash，扩大其晶片供应链的布局范围，最早可以从 2022年下半年开始购买该设备并投入使用。此消息也被部分日媒佐证，据本半导体行业官员透露，华为日本横滨研究所是正通过从半导体制造商来招聘相关工程师，双方就设备和材料的采购以及新技术的开发进行谈判。不过，据维科网了解，目前国内暂无此消息，部分媒体在发布会后显示稿件不可见。值得注意的是，去年12月10日，中国外汇交易中心披露了一则《2022年华为储存原厂维保及10人天服务竞争性谈判公告》的招标文件，项目涉及金额为76.68054万元。