华为哈勃注册资本增至70亿，半导体布局再加速

据天眼查信息显示，近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）工商信息发生变更，注册资本从45亿元增至70亿元。

图片截自天眼查 

注册资本增幅250%

此次，深圳哈勃此次并未引入新的投资方，，华为、华为终端、以及哈勃科技对深圳哈勃的持股比例不变，依然分别为69%、30%、以及1%。

值得注意的是，其第一大华为技术有限公司出资额从31.05亿元增至48.3亿元，华为终端（深圳）有限公司的出资额从13.5亿元增资21亿元，哈勃科技创业投资有限公司出资额从4500万元增至7000万元。

深圳哈勃成立于2021年4月15日，是华为旗下的半导体产业投资平台之一。成立之初，深圳哈勃的注册资本为20亿元，随后在2019年9月份进行了第一轮增资，注册资本增至45亿元，增幅高达125%。

也就是说，从成立之初的20亿元到如今的70亿元，深圳哈勃注册资本增幅已高达250%。

布局加速，平均每月投资2家

公开资料显示，华为哈勃频频出手投资半导体企业，在一年不到的时间内，深圳哈勃已经对外投资了21家企业，平均每月对外投资约2家企业。

深圳哈勃主要投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及半导体光刻胶材料、第三代半导体碳化硅材料、驱动显示芯片、半导体设备、模拟芯片等领域，如云英谷、特思迪半导体、强一半导体、东莞天域、天仁微纳、徐州博康、知存科技、深迪半导体、晶拓半导体、瑞发科技、先普气体等。

其中在半导体设备领域，光是在去年(2021年),华为哈勃在半导体设备领域的投资就多达4起,覆盖范围十分广泛。具体来看包括:

2021年6月,国内高端准分子激光技术厂商科益虹源新增华为旗下的华为哈勃、徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)及自然人江锐成为公司股东,同时注册资金由12000万元提升至20160万元,增幅达68%。其中,哈勃投资持股4.7619%。

目前，从华为哈勃投资的半导体企业来看，华为瞄准的基本全是当前国内半导体较为薄弱的产业链上游，如EDA，光刻光源，光刻胶等国内半导体芯片短板领域。华为已经意识到了要想在未来得到更好地发展，国产芯片制造技术的崛起也尤为重要。种种迹象表明，华为正在计划建设自身完整的半导体供应链，走IDM模式，以此来摆脱来自芯片短缺的掣肘，面向未来。

此外，华为旗下另一大投资平台哈勃科技对外投资的企业数量也已超40家。天眼查信息显示，截至目前，深圳哈勃以及哈勃科技的对外投资数量合计已超60家，其中有多家企业已经成功上市，包括东芯股份、天岳先进、东微半导、思瑞浦、灿勤科技、炬光科技等。

今年年初，哈勃科技完成了私募基金管理人备案登记，机构类型是私募股权、创业投资基金管理人，意味着华为旗下哈勃投资正式进军私募基金行业。

作为重要的产业投资平台，哈勃对于华为布局半导体芯片版图的重要性不言而喻，未来华为在该领域的投资举措也将更加值得期待。

众所周知,自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后,华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道,华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此,华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。

就在去年年底,华为成立了华为精密制造有限公司,经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。华为精密制造有限公司的成立,带来了一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

对此,有华为内部人士回应称,华为精密制造有限公司,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,并拥有一定的规模量产及小批量制造能力,但该公司主要为华为的自有产品服务,不生产芯片。

可以看到,随着相关方面对华为半导体领域的封锁越来越严,华为哈勃的投资速度也越来越快,这背后的目的已经非常明确：既要有半导体上下游的投资布局,又要有自有产业链落地。

对被投企业而言,既能拿到钱又能获得业务投资,让他们走上台前,受到更多上下游产业链的关注,场景又可以落地合作,华为也能因此互补空缺,相互赋能,何乐而不为?如果将华为哈勃所投资众多半导体产业板块连起来,无疑华为正在下着一盘大棋。