电装车用芯片提早1年以上下订 强化芯片商合作

日本车用零组件制造商电装(Denso)表示，车用芯片需求正在扩大，供需仍然吃紧，为了因应客户如丰田汽车(Toyota)等的需求，电装已开始把芯片订单的下订时间提早到1年以上，并加强与芯片制造商的合作与信息共享。电装的自家芯片也将增加产能。

日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导，电装在2022年6月1日举办的车用半导体事业说明会上指出，原本电装配合车厂客户，车用芯片订单通常在3个月前下订，但现在因为供需问题，已经在往前推9个月。

电装正在加强与芯片制造商的合作，已开始提出2024年的预估下订数量。甚至于10年后的下订数量与技术发展方向等信息，也与芯片制造商共享。

车用芯片需求居高不下，车用芯片荒可能成为长期问题，电装正设法改善库存方式，把库存管理数码化、可视化。电装也为了芯片制造商如果遭遇地震或火灾的情形，因此与芯片制造商协力进行晶圆厂现场的防灾，在2023年3月前电装将确认所有晶圆厂的防灾对策。

电装自行生产、并用于自家零组件的车用芯片，若以销售额来计算，预计到2025年，将达到5,000亿日圆(39亿美元)，比2021年增加20%。

电装在说明会上也估计，2025年的车用芯片需求，将比2020年高出3分之1，因为车用芯片将愈来愈广泛的用在燃油车与电动化车辆，以及自动驾驶技术。

为了进一步确保车用芯片产能，电装也参与台积电日本熊本工厂JASM的投资，并与联电合作在日本生产电源管理IC及模拟IC。

电装正在建构与芯片制造商的合作架构，由电装提出MCU或SoC的规格，MCU或SoC供应商负责IC设计，再由台积电、联电等制造。

电装也正在加强碳化矽(SiC)功率半导体的开发，已发展出新的SiC晶圆片制造技术，将比旧技术的成本减少30%。

责任编辑：张兴民