GF拟于纽约购地建厂 芯片法案决定后续投资

美国晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries；GF)计划购入纽约Luther Forest科技园区(LFTC)剩下的大约800英亩土地，作为厂区扩张之用，占园区总面积57%，目前已与园区方达成购地协议。然而，一如GF过去以来一贯的立场，建厂时间表仍将取决于公司自身、客户、政府投资与支持等因素。

综合The Daily Gazette与The Business Journals报导，GF于2021年7月宣布，拟在LFTC建造Fab 8.2新晶圆厂，以及投入10亿美元扩建既有厂房Fab 8的计划。Fab 8目前拥有约3,000名员工，自2009年动工并于2012年开始进入量产阶段以来，投资总额已超过150亿美元，曾获得13.7亿美元的州政府补贴，以及数百万美元的减税与基础建设更新等优惠措施。

考虑到全球芯片短缺的现况，客户支持问题不大，新一轮扩张计划最大的挑战，恐怕是在于政策面。GF估计，总投资额落在60亿～80亿美元之间，目前初步作业正在进行中。然而，只有在CHIPS for America Act 520亿美元联邦补助通过后，才会正式购入园区土地，以及做出建设何时迈出下一步的最终决定。

CHIPS for America Act希望透过520亿美元联邦补助，鼓励资金投入美国半导体制造与研发，促进供应链安全。参议院与众议院先后通过的旨在提升美国竞争力的法案，都包含CHIPS Act的520亿美元条款，但两院尚未在法案协调版本上达成一致。

并非只有GF或英特尔(Intel)在等待美国政府给予的支持。美国商务部长Gina Raimondo透露自己与多家芯片企业CEO谈过，对方皆表达希望留在美国的意愿，但不能再等。Raimondo强调，业者们正在评估其他国家吸引投资建厂的优惠措施，敦促国会迅速移动，否则美国将落入劣势处境。

LFTC占地1,414英亩，横跨纽约Malta与Stillwater两镇，园区部分土地曾为美军燃料与火箭测试基地。虽说近20年前就已有转型成晶圆厂聚落的想法，但受到政治等因素干扰，一直错过发展机会。GF不仅到此设厂，更将总部从硅谷搬迁过来，而Fab 8.2预计会再创造出1,000个工作机会，受到当地政府重视。

责任编辑：张兴民