总投资24亿，年产3.6万片！这个碳化硅项目一期厂房封顶

昨日，民德电子参股的广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目一期主体厂房完成封顶。

据悉，项目总投资24亿元，年度计划投资1.5亿元，建设工期为2022到2025年。

据报道，民德电子有关人士表示，广芯微项目今年下半年将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产，争取2023年底实现月产10万片满产。

项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

民德电子表示，本次购买6英寸晶圆代工生产线设备是为保证公司募投项目的顺利实施和投产，将有助于加快公司在晶圆代工项目建设方面的进度，进一步增强公司的整体实力和市场竞争力。（文：化合物半导体市场 Arely整理）

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