半导体业者扩产一喜一忧 产能无过剩忧虑惟ASP恐下滑

在地缘政治关系紧张，与COVID-19(新冠肺炎)疫情导致的芯片供需严重失衡双重影响下，近来各地政府与半导体业者纷纷投入巨额资金推动新建或扩建晶圆厂。这不但使现今晶圆厂兴建活动处于近年新高，也引发不少人士对产能增加过快是否会导致市场崩盘的忧虑。

然而，最新报告显示，现有半导体业者的晶圆厂积极扩张计划虽然有可能会在2024年导致半导体产品平均售价(ASP)下滑，但并不会出现因过多晶圆厂产能闲置而引发市场严重低迷情况发生。

调研机构Knometa Research与IC Insights报告显示，2021年全球12寸晶圆厂数量增加14座(13座IC晶圆厂、1座非IC晶圆厂)，创下自2005年(同样增加14座)以来最高纪录。2022年还会再增加10座(8座IC晶圆厂、2座非IC晶圆厂)，其后几年12寸晶圆厂数量还会继续增加。预估2026年全球营运中的12寸晶圆厂数量将会达到203座。

随着12寸晶圆厂数量增加，全球整体晶圆厂产能也在不断成长。以8寸晶圆计算，预估2024年全球晶圆厂安装产能将会超越3亿片，2026年产能进逼3.5亿片。

相较于晶圆产能的不断扬升，IC产品市场需求也在持续上扬。预估2022和2023年全球IC出货量都会出现良好成长，2024年出货成长幅度虽会下滑，但仍呈现正成长(4%)。

在这种情况下，虽然2024年IC ASP可能会下滑5%，但因着当年IC出货量年增4%，整体市场销售额将仅下滑2%。此外，预计2025年市场销售额就会回弹，2026年销售额还会继续呈现成长。

由于IC市场需求持续健康，再加上目前芯片制造业者仍在努力解决芯片严重短缺问题，预估现有芯片业者产能扩张计划尚不至于在未来几年内导致芯片供过于求的问题发生。

责任编辑：张兴民